[发明专利]一种二层柔性覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种底材为透明且耐热性能好的二层柔性覆铜板的制备方法。它用DMAC将TFMB充分溶解，制作母液；将6FDA和S·BPDA加入溶解好的TFMB溶液中搅拌进行反应，得到透明PAA胶水；将透明PAA胶水均匀的涂布到铜箔上，再置于烘箱中将溶剂烘干；将涂布干燥后的透明无胶单面柔性覆铜板基材置于铝管表面，放入氮气高温无氧化烘箱亚胺化；得到透明无胶单面柔性覆铜板；测试耐高温性、剥离强度、透明底材透色率和耐焊性。本发明的有益效果是：将三层法PET基材和普通二层法无胶单面基材的一切优点集于一身，不仅其耐热性较好，挠曲性高，还具有底材为透明的特色。

技术领域

本发明涉及电子新材料制造技术领域，尤其是指一种二层柔性覆铜板的制备方法。

背景技术

柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Lamination，FCCL)是生产柔性印刷电路板的基本材料，因此柔性覆铜板的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。传统的FCCL主要是采用向绝缘薄膜PI膜(黄色)或PET膜表面涂布胶粘剂与金属铜箔粘合而成，因此称为三层型柔性覆铜板(3L-FCCL)。但是该柔性覆铜板耐热性低，尺寸稳定性较差，整个基材厚度较大。后期又发展了二层柔性覆铜板(2L-FCCL)，底材PI为黄色或棕色，更薄，具有更高的挠曲性、耐热性等优良性能，可以满足高密度布线对FCCL的要求，因此得到高速发展。

三层法的PET基材是通过向PET薄膜表面涂布一层透明的胶黏剂，再粘合金属铜箔而成，此基材通过蚀刻后薄膜透明度很好，但耐高温性能差，在150℃以上环境下，会严重变形，无法应用在柔性印刷线路板(FPC)的表面组装技术(SMT)工艺制程，SMT焊接温度普遍在260℃以上！普通的二层柔性覆铜板产品可耐焊温度350℃左右，完全满足了SMT技术和工艺要求，但底材PI为黄色或棕色，透明度较差，不能用于柔性印刷线路板(FPC)底材要求为透明材质的电子产品需求！

中国专利授权公告号：CN 101492814B，授权公告日2010年11月17日，公开了一种二层柔性覆铜板的制备方法，该制备方法通过将柔性聚酯基板表面改性，再自组装化学镀铜，得二层柔性覆铜板；具体步骤为先将柔性的聚酯基板表面羟基化，再巯基化，然后自组装化学镀铜，得柔性覆铜板；由于铜膜与基板通过化学键相连接，且原位生成，制备的覆铜板具有轻薄、高延展性、高粘结强度、高导电性、高平整度以及耐酸、耐碱、耐有机溶剂等优点，可广泛用于柔性电路板，柔性电子器件，如柔性场效应晶体管、柔性太阳能电池、柔性发光二极管等。该发明的不足之处在于，其底材PI为黄色或棕色，透明度较差，不能用于柔性印刷线路板(FPC)底材要求为透明材质的电子产品需求。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中存在上述的不足，提供了一种底材为透明且耐热性能好的二层柔性覆铜板的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

1.一种二层柔性覆铜板的制备方法，具体操作步骤如下：

(1)制作母液：按一定比例，用DMAC(二甲基乙酰胺)将TFMB(2，2′-双(三氟甲基)-4，4′-二氨基联苯)充分溶解，溶解完全即可；

(2)透明PAA胶水合成：将6FDA(六氟二酐)和S-BPDA(3，3′4，4′-联苯四甲酸二酐)加入溶解好的TFMB溶液中搅拌进行反应，得到透明PAA胶水(固含量为15～20％)；

(3)铜箔上涂布：将透明PAA胶水均匀的涂布到铜箔上，再置于烘箱中160～170℃/3min，将溶剂烘干；

(4)高温后固化：将涂布干燥后的透明无胶单面柔性覆铜板基材置于铝管表面，放入氮气高温无氧化烘箱亚胺化，亚胺化温度300～360℃/30mm；

(5)得到透明无胶单面柔性覆铜板；