[发明专利]一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法

权利要求书

1.一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构，其特征在于：它包括金属框架（1），所述金属框架（1）正面设置有凹槽，所述凹槽外围设置有静电释放圈（10），所述凹槽内设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）包括基岛上部和基岛下部，所述引脚（3）包括引脚上部和引脚下部，所述基岛上部正面通过装片胶（4）设置有感应芯片（5），所述感应芯片（5）正面与引脚上部正面之间通过金属焊线（6）相连接，所述基岛上部与引脚上部之间、引脚上部与引脚上部之间、引脚上部与静电释放圈（10）之间以及感应芯片（5）外围区域填充有上层塑封料（7），所述基岛下部与引脚下部之间、引脚下部与引脚下部之间以及引脚下部与静电释放圈（10）之间填充有下层塑封料（8），所述静电释放圈（10）突出于上层塑封料（7），所述金属框架（1）表面设置有防氧化金属层（11）。

2.根据权利要求1所述的一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构，其特征在于：所述上层塑封料（7）顶部呈凹形结构，所述上层塑封料（7）的凹部区域内设置有防刮伤层（9）。

3.根据权利要求1或2所述的一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构，其特征在于：所述基岛下部、引脚下部和静电释放圈（10）底部设置有金属球（12）。

4.根据权利要求1或2所述的一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构，其特征在于：所述引脚（3）有多圈。

5.根据权利要求2所述的一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构，其特征在于：所述防刮伤层（9）莫氏硬度在7H~9H之间。

6.一种如权利要求1所述的一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一个带有凹槽结构的金属载板；

步骤二、披覆光阻膜作业

在金属载板正面及背面分别披覆上可进行曝光显影的光阻膜； 

步骤三、金属载板正面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤二完成披覆光阻膜作业的金属载板凹槽内部进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板凹槽内部后续需要进行电镀的区域图形；

步骤四、电镀多层电镀线路层

将步骤三中金属载板凹槽内部完成曝光显影的区域进行电镀线路层作业，电镀完成后即在金属载板上形成相应的基岛和引脚上部， 

步骤五、去除光阻膜

去除金属载板表面的光阻膜；

步骤六、装片

在步骤五的基岛上部正面通过装片胶植入芯片；

步骤七、金属线键合

在芯片正面与引脚上部正面之间进行键合金属线作业；

步骤八、包封

在完成装片打线后的金属载板凹槽内部进行环氧树脂塑封保护，形成上层塑封料；

步骤九、披覆光阻膜作业

将步骤八中的金属载板正面及背面分别披覆上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤十、金属载板背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤九完成披覆光阻膜作业的金属载板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板背面后续需要进行蚀刻的区域图形；

步骤十一、化学蚀刻

将步骤十中金属载板正面完成曝光显影的区域进行化学蚀刻，蚀刻完成后即在金属载板背面形成基岛和引脚下部，步骤一中的金属载板部分、步骤四电镀形成的基岛和引脚上部以及步骤十一蚀刻形成的基岛和引脚下部结合形成金属框架；

步骤十二、去除光阻膜

去除金属框架表面的光阻膜；

步骤十三、包封

将步骤十二中去除光阻膜后的金属框架背面采用塑封料进行塑封，形成下层塑封料；

步骤十四、披覆防刮伤层

在步骤八中形成的上层塑封料凹部区域披覆上防刮伤层；

步骤十五、电镀防氧化金属层

在完成步骤十四后的金属框架表面裸露在外的金属进行电镀抗氧化金属层；

步骤十六、切割

将完成电镀抗氧化金属层的金属框架切割成单颗封装产品。

7.根据权利要求6所述的一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构的制造方法，其特征在于：所述步骤一中的金属载板的材质是铜材、铁材、镀锌材、不锈钢材或铝材。