[发明专利]表面可安装麦克风封装和用于记录麦克风信号的方法

说明书

本申请是于2013年7月22日申请的美国申请(序列号13/947,930)的继续部分申请，并且其通过引用并入本文中。

技术领域

在常规的智能电话或者移动电话中，两个麦克风被放置在移动电话的电路板的不同地方。通常，一个麦克风被放置为靠近用于语音和用于记录所谓的有用声音(像语音)的开口。通常放置在电路板后侧的另一个麦克风记录电话后面的噪声。因此，智能电话制造商必须在智能电话的电路板的两个不同侧上装配两个不同的麦克风。

发明内容

本发明的实施例涉及一种表面可安装麦克风封装。该表面可安装麦克风封装包括第一麦克风和第二麦克风。此外，该表面可安装麦克风封装包括用于第一麦克风的第一开口和用于第二麦克风的第二开口。第一开口和第二开口被布置在该表面可安装麦克风封装的相对侧。

本发明进一步的实施例涉及一种麦克风布置，其包括电路板以及以上所述的安装在电路板上的表面可安装麦克风封装。该电路板包括邻近于表面可安装麦克风封装的第二开口布置的孔，使得该孔和第二开口流体性(fluidically)连接。

本发明进一步的实施例涉及一种包括这种麦克风布置的移动电话。

本发明进一步的实施例涉及一种用于记录麦克风信号的方法。

附图说明

将更详细地描述本发明的实施例，其中：

图1示出了根据本发明实施例的表面可安装麦克风封装；

图2示出了根据本发明进一步的实施例的包括图1所示的表面可安装麦克风封装的麦克风布置；

图3示出了根据本发明实施例的移动电话；

图4示出了根据本发明进一步的实施例的用于记录麦克风声音的方法的流程图：

图5示出了具有两个声学端口的表面可安装麦克风封装的实施例；

图6示出了具有在顶部和底部的两个声学端口的表面可安装麦克风封装的另一实施例；

图7示出了在板上的如关于图5已经描述的封装的装配；

图8a和8b示出了具有在顶部和底部的两个声学端口并且针对各自的麦克风提供高背面容积的表面可安装麦克风封装的另一实施例；

图9示出了具有以PCB技术形成的盖的表面可安装麦克风封装的另一实施例；

图10a-10c示出了根据本发明实施例的麦克风封装的另一实施例，其中，图10(a)示出了总体上的封装，以及图10(b)和(c)示出了制造这种封装的方式；以及

图11a和11b示出了用于麦克风封装的另一实施例，根据其在相同芯片上提供两个麦克风(隔膜)，其中，图11(a)示出了麦克风芯片，以及图11(b)示出了包括该芯片的麦克风封装。

在以下更详细地描述本发明的实施例之前，将指出的是，在图中，以相同的参考数字来提供相同或者功能相等的元件。因此，针对具有相同的参考数字的元件提供的描述是可相互交换的。

具体实施方式

图1示出了根据本发明实施例的表面可安装麦克风封装100的块示意图。表面可安装麦克风封装100包括第一麦克风101和第二麦克风103。此外，表面可安装麦克风封装100包括用于第一麦克风101的第一开口105以及用于第二麦克风103的第二开口107。

如可从图1所见，第一开口105被布置在表面可安装麦克风封装100的第一侧(例如，顶侧)109上，并且第二开口107被布置在表面可安装麦克风封装100的第二侧(例如，底侧)111上。第一侧109和第二侧111被彼此相对地布置，或者换句话说是表面可安装麦克风封装100的相对侧。作为一个示例，第一侧109可以是表面可安装麦克风封装100的顶侧，并且第二侧111可以是表面可安装麦克风封装100的底侧。

有利的是，两个麦克风单元(第一麦克风101和第二麦克风103)被布置在单个表面可安装麦克风封装100中，因为只有一个封装可被放置在电路板上，而不是用于两个麦克风的两个不同的封装。因此，表面可安装麦克风封装100一方面实现了有用信号(例如语音)的记录，并且另一方面在一个单个表面可安装麦克风封装100内实现了噪音信号的记录。此外，表面可安装麦克风封装100的脚印底面积通常小于电路板上放置的两个单个麦克风的脚印底面积。因此，表面可安装麦克风封装100还带来了关于小型化的优点。