[发明专利]嵌入式板及其制造方法

说明书

在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年2月28日递交的题为“嵌入式板及其制造方法”的韩国专利申请NO.10-2014-0024458的优先权，该申请在此整体作为参考结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种嵌入式板及其制造方法。

背景技术

随着对多功能、小巧、纤薄的移动电话和用于信息技术(IT)的电子器件需求的提升，需要一种能够将诸如集成电路(IC)、半导体片(semiconductor chip)、有源器件和无源器件等电子元件嵌入板以满足工艺要求的技术。目前，已研发出通过多种方式将元件嵌入板的工艺。

根据一般的元件嵌入式板，在板的绝缘层内形成腔，并将电子元件，例如各种器件、集成电路(ICs)和半导体片嵌入到所述腔内。接着，将粘合树脂，例如预浸料施覆在所述腔内和绝缘层上，以使所述电子元件嵌入到绝缘层内。如上所述，通过施覆粘合树脂就可以固定电子元件，并形成了绝缘层。

[现有技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)美国专利No.7886433

发明内容

本发明致力于提供一种能够提高电特性的嵌入式板及其制造方法。

进一步，本发明致力于通过去除不必要的电路层来提供一种厚度更小的嵌入式板及其制造方法。

此外，本发明致力于提供一种能方便实现精细线路(fine circuit)的嵌入式板及其制造方法。

另外，本发明致力于提供一种能减少次品率的嵌入式板及其制造方法。

根据本发明的一种优选实施方式，提供一种嵌入式板，该嵌入式板包括：外层绝缘层；电子器件，该电子器件设置在外层绝缘层内；外层电路层，该外层电路层形成为从所述外层绝缘层的一个表面上突出；第一通路(via)，该第一通路形成在外层绝缘层上，并将所述电子器件电连接于外层电路层；以及叠加层(building up layer)，该叠加层形成在所述外层绝缘层的另一个表面上，并包括叠加绝缘层和叠加电路层。

所述叠加电路层形成为多层。

多层叠加电路层中的一层形成为从叠加绝缘层的一个表面上突出，多层叠加电路层的其它层形成为嵌入在叠加绝缘层的另一个表面。

所述嵌入式板还可包括：第二通路，该第二通路形成在外层绝缘层上，并将外层电路层电连接于叠加电路层。

所述嵌入式板还可包括：第一金属柱，该第一金属柱形成在外层绝缘层上，并将外层电路层电连接于叠加电路层。

所述嵌入式板还可包括：第二金属柱，该第二金属柱形成在叠加电路层的一个表面上；以及第三通路，该第三通路形成在所述第二金属柱的一个表面上，并将第二金属柱电连接于外层电路层。

所述嵌入式板还可包括：保护层，该保护层形成在所述外层电路层和所述外层绝缘层的一个表面和所述叠加层的另一个表面上。

所述保护层可以由阻焊剂形成。

所述嵌入式板还包括粘合层，该粘合层形成在电子器件和叠加层之间。