[发明专利]一种无氰镀银电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201410470423.X | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105483766A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 潘增炎 | 申请（专利权）人： | 无锡杨市表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 及其 方法 | ||
1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包含银盐40～90g/L、碳酸钾 10～20g/L、络合剂50～200g/L、添加剂0.3～1g/L、PH缓冲剂、余量的去离子水。
2.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，包含银盐70g/L、 碳酸钾16g/L、络合剂150g/L、添加剂0.5g/L、PH缓冲剂、余量的去离子水。
3.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，所述络合剂为焦 磷酸钾盐、焦磷酸钠盐中一种或两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，所述添加剂为聚 胺类化合物。
5.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，所述PH缓冲剂 为磷酸氢二钾或磷酸氢二钠中一种或两种的混合物。
6.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下 步骤：
(1)将碳酸钾10～20g、络合剂50～200g溶于去离子水中配成混合液，PH 缓冲剂调节混合液PH值，再向该混合液中加入银盐40～90g，搅拌制成无氰镀 银电镀液，最后加入电镀添加剂0.3～1g和余量的去离子水至溶液1L，搅拌均匀 后静置待用；
(2)用银板做阳极，工件做阴极，进行电镀。
7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(1)中所述PH 值为4～6。
8.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)中电镀过程 在温度20～40℃，电流密度为10～20mA/cm2下进行。
9.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)中阴极与阳 极的距离为6～12cm。
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