[发明专利]一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶及制备方法。

背景技术

随着LED封装、电子封装等行业的高速发展，耐冷热冲击、无黄变、高透光率、高折光率的封装材料的开发是功率型白光LED制造迫切需要解决的重要关键技术。目前普通LED封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，因其价格低廉应用最广泛，但因环氧树脂的耐热性、耐湿性、柔软性差，容易变黄，性脆、冲击强度低、容易产生应力开裂、固化物收缩等不足，会因温度骤变产生内应力，使金丝与引线框架断开，从而降低LED 的寿命，因此不适合大功率LED 的封装。有机硅具有高透光率，高折光率，热稳定性好，应力小，吸湿性低等优点，是优良的LED封装材料，按固化后的状态分有凝胶型、橡胶型、树脂型。其中，凝胶型可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，具有优良的电气性能和化学稳定性能，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、操作简单等优点，对封装的LED晶片起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。 目前，国外大公司，如美国的dow corning公司掌握了凝胶型LED封装胶的制备技术。国内，未见到有工业化报道。国内申请专利中，多是通过多组分共固化生成的凝胶。如中国专利申请号CN201010608283.X，公开了用于大功率LED芯片封装的软凝胶的制备方法，其采用的是硅树脂与交联剂在催化剂的作用下固化得到。中国专利申请号CN200910194047.5，公开了大功率LED的有机硅凝胶封装料及其制备方法，同样也通过乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷等固化来制备大功率LED的有机硅凝胶封装料。

现有的有机硅凝胶，多采用乙烯基苯基硅树脂和交联剂的形式固化得到。这样制备存在的问题主要有：一方面当乙烯基苯基硅树脂和交联剂的折射至相差加大，这时两者的分子结构就差异就较大，因此相容性就变差.硅凝胶透光率较差；另一方面二者在混合、固化时难以做到均匀混合、充分固化，导致LED封装胶的性能下降；难以满足大功率LED封装业的发展需要。

发明内容

本发明目的之一是为了解决上述的双包装的封装胶配比容易失衡、难以做到均匀混合、充分固化等技术问题而提供一种大功率白光LED用单包装有机硅凝胶封装胶，该大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶采用的基体为自交联苯基有机硅树脂，制备的单包装有机硅凝胶封装胶具有高透明性、高折光率等特点。

本发明目的之二是提供上述的大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶的制备方法，该制备工艺具有简洁、环保等特点。

本发明的技术方案

一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶，按重量份数计算，其原料组成及含量如下：

30-40%苯基含量的自交联苯基有机硅树脂         100～120份

催化剂                                  0.001～0.005份

抑制剂                                  0.002～0.005份

增黏剂                                  1～10份；

所述的30-40%苯基含量的自交联苯基有机硅树脂为分子主链含氢，端基含乙烯基的苯基有机硅树脂，其中氢含量为1.25×10^-4～2.15×10^-4mol/g，乙烯基含量为1.05×10^-4～2.05×10^-4mol/g；

所述的催化剂为铂与四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物或铂与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的配合物；

所述的抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇或3-甲基-1-丁炔-3-醇与3-苯基-1-丁炔-3-醇组成的混合物；

所述的增黏剂为广州鑫厚化工科技有限公司的AM-511型增黏剂。

上述的大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶的制备方法，具体包括如下步骤：  

     在30-40%苯基含量的自交联苯基有机硅树脂中加入催化剂、抑制剂、增黏剂并搅拌均匀后，真空脱泡15-30min后，即得大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶。

上述所得的大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶具有良好的变形性，因此可广泛应用于大功率白光LED封装等技术领域。