[发明专利]一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410471275.3 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104262630B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张英强;张林林;吴蓁 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术学院 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C09J183/07;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根,马文峰 |
| 地址： | 200235 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 黏度 交联 led 封装 树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种低黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于所述的低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，其组成及含量如下：
正硅酸乙酯20～45份
苯基三甲氧基硅烷100～105份
二苯基二甲氧基硅烷100～120份
乙烯基三乙氧基硅烷10～20份
含氢双封头30～50份
蒸馏水20～60份
溶剂100～200份
催化剂0.03～0.05份；
所述的溶剂为甲苯、苯或甲苯与苯组成的混合物；
所述的催化剂为质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液、质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液或质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液与质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液组成的混合酸水溶液。
2.如权利要求1所述的一种低黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于按重量份数计算，其组成及含量如下：
正硅酸乙酯20份
苯基三甲氧基硅烷100份
二苯基二甲氧基硅烷100份
乙烯基三乙氧基硅烷20份
含氢双封头30份
蒸馏水20份
溶剂100份
催化剂0.03份；
所述的溶剂为甲苯、苯按重量比为1:1组成的混合物；
所述的催化剂为质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液。
3.如权利要求1所述的一种低黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于按重量份数计算，其组成及含量如下：
正硅酸乙酯45份
苯基三甲氧基硅烷105份
二苯基二甲氧基硅烷120份
乙烯基三乙氧基硅烷10份
含氢双封头50份
蒸馏水60份
溶剂200份
催化剂0.05份；
所述的溶剂为甲苯；
所述的催化剂为质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液。
4.如权利要求1、2或3所述的一种低黏度自交联型LED封装胶树脂的制备方法，其特征在于步骤如下：
将正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、含氢双封头、蒸馏水、溶剂、催化剂依次加入到容器中，升温至60~80℃，搅拌下恒温3~5h，然后升温至100 ~ 120℃，搅拌下恒温反应4 ~ 8h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏2.0～3.0h，即得低黏度自交联型LED封装胶树脂。
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