[发明专利]光半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种红外线截止型光半导体装置，其特征在于，

该光半导体装置由以下部分构成：

树脂模塑引线框基板，该树脂模塑引线框基板具有中空部；

光半导体元件，该光半导体元件被安装在所述树脂模塑引线框基板上的安装面上；以及

透明密封树脂，该透明密封树脂被填充到所述中空部的内部，覆盖所述光半导体元件的上表面和侧面，在该透明密封树脂中混合有含有铜离子的粒子状的磷酸盐系玻璃，

所述含有铜离子的粒子状的磷酸盐系玻璃在以体积率表示时在25％至40％的范围内包含所述粒子直径大于等于2.8μm且小于6.0μm的粒子，并且，在以体积率表示时在15％至30％的范围内包含所述粒子直径大于等于6.0μm的粒子。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，

在所述透明密封树脂的上表面配置有罩玻璃。