[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法

说明书

本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连电路板及其加工方法。

背景技术

目前，HDI(High Density Interconnect，高密度互联或任意层互连)电路板的加工方法一般有两种：一种是填孔电镀加叠孔技术，另一种是盲孔电镀加多次压合技术。

但是，上述加工方法只能应用于普通电路板，而不适用于每层铜箔厚度都超过10盎司(OZ，1OZ约等于35微米)的厚铜电路板产品。因为厚铜产品中导通孔的厚径比高，采用填孔电镀无法实现孔内电镀填铜。而盲孔电镀加多次压合技术，容易出现受热不均匀以及板材耐热性差等问题导致电路板分层，且多次压合容易出现对位不准的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。

本发明第一方面提供一种高密度互连电路板的加工方法，包括：

在2层外层金属层之间层叠多个层压板，在任意两个相邻层压板之间或者层压板与外层金属层之间间隔以介质层，其中，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的、用于连接所述层压板两面的内层线路层的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽，所述金属凸块和所述金属凹槽相匹配；

进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板，所述多层板中的任意两层相邻的内层线路层通过所述金属化通孔或所述无缝连接结构连接；

在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；

将所述外层金属层加工为外层线路层。

本发明第二方面提供一种高密度互连电路板，包括：

2层外层线路层和2m层内层线路层，m为大于1的整数；其中，

任一外层线路层和相邻的内层线路层之间通过一个金属化盲孔连接；

第2i-1层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，i＝1,2…..m；

第2j层内层线路层和第2j+1层内层线路层通过无缝连接结构连接，j＝1,2…..m-1；所述无缝连接结构包括形成在第2j层内层线路层的金属凸块和形成在第2j+1层内层线路层的金属凹槽，或者包括形成在第2j层内层线路层的金属凹槽和形成在第2j+1层内层线路层的金属凸块，所述金属凸块压接入所述金属凹槽中。

由上可见，本发明一些可行的实施方式中，采用在多层板中加工金属化盲孔，埋孔，由金属凸块和金属凹槽被压接成的无缝连接结构，采用金属化盲孔，埋孔，无缝连接结构实现任意相邻层互连的技术方案，实现了对任意相邻层互连的高密度互连电路板的制作，其中，由于埋孔和无缝连接结构的加工不受铜厚的影响，因而该技术方案适用于任意铜厚的电路板产品，尤其适用于铜厚超过10OZ的电路板产品。

附图说明