[发明专利]气体传感器组件

说明书

本发明提供了一种气体传感器组件，其包括：基底；位于该基底上的气体传感元件；以及盖模块，该盖模块包括通风孔并且意在用于覆盖气体传感元件。

技术领域

本发明涉及气体传感器组件。

背景技术

需要一种具有下述特征的气体传感器，诸如显示气体传感器能够如何快速地响应于环境的速度、尽管检出少量气体但也能够对所述气体的检出进行响应的敏感性、显示出气体传感器能够运行多久的耐用性，显示出传感器能够在无负担的情况下被用户使用的经济效率等。

为了使该气体传感器与现有的半导体处理技术相结合，气体传感器应具有易于集成和计数的特征。以二氧化锡(SnO₂)为材料制成的家用气体泄漏报警器作为实用的气体传感器已经广泛使用。

气体传感器分为利用阻值根据气体量的变化而变化的半导体型和利用当气体被吸收到振荡器——该振荡器以预定频率振荡——上时产生的振荡频率中的变化的振荡器型。大多数的气体传感器已被用作具有简单电路并在室温下显示稳定的热性能的半导体型气体传感器。

总体上，气体传感器具有其中气体传感材料或传感芯片被安装至气体传感器的组件结构，并应当具有用于保护气体传感材料的上表面或传感芯片的上表面的独立的帽构件，并且该帽构件的上表面上设置由微小的网形成的网状构件以允许气体的通风。

在该用于感测气体的气体传感组件中，由于盖构件和网状构件使得上部结构的高度增加，并且由于当传感器芯片连接至电极部时使用了引线键合方法(wire bondingmethod)，因而气体传感组件的整体尺寸进一步增加直至数倍至数十几倍于传感器芯片。由于此，存在对于实施小型化的气体传感器的限制。

发明内容

本发明的方面提供了一种气体传感器组件，其能够通过意在用于覆盖和密封气体传感器的盖模块确保使气体能够与气体传感部接触的空间，并能够具有高的密封效率。

同样，本发明的另一方面提供了一种气体传感器组件，该气体传感器组件通过使反应气体能够经由第一通风孔充分地流入盖模块中的气体传感元件并将盖模块中的所述反应气体经由第二通风孔排出以利于有效通风而能够同时解决通风和辐射热的问题。

根据本发明的实施方式的方面，提供了一种气体传感器组件，其包括：基底；位于该基底上的气体传感元件；以及盖模块，该盖模块包括通风孔并且构造成用于覆盖气体传感元件。

根据本发明的另一实施方式，所述通风孔可形成为与盖模块的内部的接纳空间连通。

根据本发明的再一实施方式，通风孔可以包括：形成在盖模块的侧壁部处的第一通风孔；以及形成在盖模块的上表面部中的第二通风孔。

根据本发明的又一实施方式，盖模块的上表面部形成为平行于基底的平面，并且盖模块的侧壁部可形成为垂直于基底的平面。

根据本发明的又一实施方式，第一通风孔或第二通风孔可以被对准成对应于气体传感元件的中央部。

根据本发明的又一实施方式，第一通风孔构可以构造成使得在侧壁部中的每个侧壁部处形成至少一个第一通风孔。

根据本发明的又一实施方式，第一通风孔可以形成为接触基底。

根据本发明的又一实施方式，第一通风孔可以形成为基于气体传感元件对称。

根据本发明的又一实施方式，第二通风孔可以构造成使得多个第二通风孔形成在盖模块的上表面部中。

根据本发明的又一实施方式，盖模块可结合至基底的端部。

根据本发明的又一实施方式，盖模块的侧壁部可结合至基底的端部的表面。

根据本发明的又一实施方式，盖模块可由金属材料制成并且可还包括表面处理层。