[发明专利]引线型电子部件

说明书

本发明提供一种引线型电子部件。该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖多个引线端子的一部分和电子元器件的树脂封装部，在多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，各垫片部的正面与电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，树脂封装部以覆盖各垫片部、导电性接合材料、及电子元器件的状态进行树脂密封，树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。该引线型电子部件能抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响。

技术领域

本发明涉及电子部件，特别是一种引线型电子部件。

背景技术

作为现有技术中的引线型电子部件的一例，专利文献1中公开了一种半导体电子部件。该电子部件中，引线端子利用焊料等导电性接合材料实现机械接合，利用金属导线实现电连接，并且，对模进行了树脂材料涂层(即，具备树脂封装部)。另外，专利文献1所公开的引线型电子部件中，在树脂封装部的一个主面上进行了激光标刻。

然而，在专利文献1中，对激光标刻时引线型电子部件所受到的不良的热影响未加任何考虑。因而，为进行标刻而照射激光时产生的热和振动有可能传到内部容纳的引线端子和电子元器件上，引起导电性接合材料再熔，从而使接触性能降低，并且，电子元器件本身在受到热和振动的影响时，电学特性有可能变差。

【专利文献1】：日本实开昭60-129143号公报

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于，提供一种能够抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响的引线型电子部件。

为了达到上述目的，本发明提供一种引线型电子部件，该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖所述多个引线端子的一部分和所述电子元器件的树脂封装部，在所述多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，所述电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，所述各垫片部的正面与所述电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，所述树脂封装部以覆盖所述各垫片部、所述导电性接合材料、及所述电子元器件的状态进行树脂密封，其特征在于：所述树脂封装部的两个外表面中，在背对着所述各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。

基于上述结构，由于树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面(即，未与电子元器件接合的面)的外表面上设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻，所以进行激光标刻的树脂封装部的外表面远离电子元器件，并与电子元器件和导电性接合材料之间隔有垫片部。因而，为标刻而照射激光时产生的热和振动不易传到内部容纳的电子元器件上和导电性接合材料上，从而能够抑制热和振动对电子元器件及导电性接合材料的不良影响。

另外，在上述本发明的引线型电子部件中，较佳为，在所述垫片部上形成有空隙部，从所述垫片部的厚度方向上看，所述树脂封装部上的所述标刻区域与所述空隙部至少部分重合。

基于该结构，除了具有上述效果之外，由于在垫片部形成有空隙部，从垫片部的厚度方向上看，树脂封装部的标刻区域与空隙部至少部分重合，当电子元器件被树脂封装部封装之后，该空隙部被导热性低于垫片部材料(金属)的树脂填充，因而，为进行标刻而照射的激光所产生的热和振动能够被空隙部屏蔽，从而热和振动更不容易传到内部容纳的电子元器件上，也不容易经由垫片部而传到引线端子上。

如上所述那样，本发明由于能够抑制激光标刻时的热和振动所产生的不良影响，所以能够提供可靠性高的引线型电子部件。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的电子部件被组装在布线基板上的状态的结构示意图。

图2是本发明的实施方式所涉及的电子部件的结构示意图。