[发明专利]极细的金属线路的制造方法及其结构有效
| 申请号： | 201410471742.2 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105407648B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣伦 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛微结构电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电电极 附着层 遮蔽层 表面形成 金属线路 导电层 基材层 制造 局部导电层 触控面板 电路基板 线路图案 极细线 耐候性 上表面 板极 基材 良率 填满 线径 去除 路基 构筑 生产 | ||
1.一种极细的金属线路的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：(A)选定基材构筑出一基材层；
(B)于所述基材层的表面形成一遮蔽层，所述遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；
(C)于所述遮蔽层的表面及多个所述凹槽的表面共同形成一附着层；(D)于所述附着层的表面形成一填满多个所述凹槽的导电层；
(E)去除所述遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由所述凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极；
所述步骤(C)进一步于所述基材层的表面上形成一中介层、于所述中介层的表面形成一导电基底层以及于所述导电基底层的表面形成一抗氧化层以共同建构所述附着层。
2.根据权利要求1所述的极细的金属线路的制造方法，其特征在于：所述步骤(E)包含一步骤(F)：去除所述遮蔽层，使所述基材层与多个导电电极共同构成一具有线路图案的电路基板，并于多个导电电极的外周面形成一耐候层，使所述导电电极与外部隔绝。
3.根据权利要求1所述的极细的金属线路的制造方法，其特征在于：所述步骤(E)包含一步骤(F)：于所述导电电极的上表面形成一耐候层再去除所述遮蔽层，由所述基材层、多个导电电极以及耐候层共同构成一具有线路图案的电路基板。
4.根据权利要求2或3所述的极细的金属线路的制造方法，其特征在于：其中，所述耐候层设为一用于遮蔽所述导电电极并具有黑化的性质。
5.一种极细的金属线路，其特征在于包含：
一基材层；以及
多个导电电极，于所述基材层的表面排设形成一线路图案，所述导电电极设有一与所述基材层连接的附着层，所述附着层形成一凹槽，并于所述凹槽中容设一导电层；
所述导电电极包含：一耐候层，设于所述导电电极的表面；
所述耐候层包覆于所述导电电极的外周面，使所述导电层及附着层皆与外部隔绝；
所述耐候层形成于所述导电电极的上表面；
所述附着层包含一位于所述基材层的表面的中介层、一形成于所述中介层的表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层的表面的抗氧化层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州欣盛微结构电子有限公司，未经常州欣盛微结构电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410471742.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多基站系统中可伸缩视频的多播资源分配及传输方法
- 下一篇：一种除尘装置
