[发明专利]一种样品自动收集封装编码装置及方法

权利要求书

1.一种样品自动收集封装编码装置，包括底板(9)和固定在底板(9)上的机架(3)，其特征在于，机架(3)顶部设置有上面板(1)，上面板(1)底部安装有与上面板(1)连通的落料筒(2)，落料筒(2)的外部设置有内部装有封装袋(11)的存袋桶(4)，封装袋(11)从存袋桶(4)中拉出并包裹住落料筒(2)的下端；存袋桶(4)下方的机架(3)上设置有用于切割封装袋(11)的刀架(7)，刀架(7)上安装有热压装置(701)和打印装置(702)，分别用于在切割封装袋(11)时对封装袋(11)进行封装和编码。

2.如权利要求1所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的刀架(7)包括通过压缩弹簧(706)连接的第一刀架(7-1)和第二刀架(7-2)，第二刀架(7-2)中设置有由长刀杆(709)和短刀杆(708)构成的L形切刀(703)，长刀杆(709)通过设置在长刀杆(709)靠近短刀杆(708)一侧的销轴(705)安装在第二刀架(7-2)上，在长刀杆(709)上分布有刀片(707)；第一刀架(7-1)上开设有与切刀(703)配合的过刀槽(712)，短刀杆(708)的端部穿出过刀槽(712)；长刀杆(709)绕销轴(705)转动时，长刀杆(709)上的刀片(707)可从过刀槽(712)中伸出并切断封装袋(11)。

3.如权利要求1或2所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的刀架(7)安装在一个固定于机架(3)的U形引导台(6)上，引导台(6)与刀架(7)之间采用滑槽(604)配合的方式，通过安装在机架(3)上的电机(10)驱动刀架(7)在引导台(6)中往复运动；所述的热压装置(701)和打印装置(702)安装在第一刀架(7-1)上过刀槽(712)的两侧，刀架(7)运动时热压装置(701)和打印装置(702)可与引导台(6)内表面接触。

4.如权利要求1所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的存袋桶(4)的下端安装有存袋桶盖(5)，存袋桶盖(5)的上端与存袋桶(4)活动式连接，存袋桶盖(5)的下端面上设置有通孔，通孔上同轴心连通一个无顶面和底面的圆锥台形卡袋器(501)，其中卡袋器(501)的底面圆周与通孔圆周固结，卡袋器(501)的顶面位于存袋桶盖(5)之中；所述的落料筒(2)下端依次穿过卡袋器(501)的顶面、底面并伸出到存袋桶盖(5)的外部。

5.如权利要求1所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的存袋桶(4)包括桶侧壁(401)和桶底面(402)，落料筒(2)伸出桶底面(402)；在桶侧壁(401)上，或桶侧壁(401)与上面板(1)的底部之间沿存袋桶(4)的周向留有用于拉出封装袋(11)的缝隙(403)。

6.如权利要求2所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的长刀杆(709)的端部设置有复位弹簧(704)，复位弹簧(704)的一端与长刀杆(709)远离短刀杆(708)的一端固结，复位弹簧(704)的另一端固定在第二刀架(7-2)上。

7.如权利要求3所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，在底板(9)上设置有第一压力传感器(901)，在封装袋(11)中装入煤样品后，封装袋(11)的底部与第一压力传感器(901)接触。

8.如权利要求7所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，该装置还包括固定在机架(3)上的控制箱(8)，控制箱(8)中设置有控制器，控制器与电机(10)、热压装置(701)、第一压力传感器(901)和打印装置(702)连接。

9.如权利要求8所述的样品自动收集封装编码装置，其特征在于，所述的引导台(6)的内表面上安装有与热压装置(701)配合的温度传感器(601)和与打印装置(702)配合的第二压力传感器(602)。

10.一种利用权利要求9所述装置进行样品收集封装编码的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将装置放在样品收分器出料口的下方，打开收分器出料口，使样品经过上面板、落料筒进入到封装袋中，封装袋开始下落并与底板上的第一压力传感器接触；

当第一压力传感器监控到样品的重量满足设定要求时，关闭收分器出料口，控制电机运作使刀架沿着引导台向着引导台上内台的方向运动，直至第一刀架与内台接触贴合，将封装袋挤压在第一刀架和内台之间；

加热装置和打印装置开始工作，对封装袋进行封装和信息打印；第二压力传感器和温度传感器对第一刀架和内台之间的压力和温度进行监控，当压力值和温度值满足预定条件后，保持一段时间；

在热压过程中，第二刀架继续运动，第二刀架中的切刀旋转对封装袋进行切割；

封装并打印了信息的封装袋落在底板上。