[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种高密度互连电路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；

在所述多层板上制作分别位于所述2层外层金属层上的2个金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；

在所述多层板上制作m-1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-1个背钻孔，所述分差背钻采用比所述金属化通孔直径更大的钻头，分别从所述多层板的两面对每个金属化通孔进行背钻，将每个金属化通孔的不需要用于层间导通部分的孔铜去除，所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；

将所述外层金属层加工为外层线路层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述多层板中形成通过所述m-1个背钻孔以及所述2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述内层线路层的厚度大于或等于10盎司。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，以及，在所述多层板上制作m-1个金属化通孔，包括：

在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的盲孔，以及，在所述多层板上制作m-1个通孔；

对所述电路板进行沉铜和电镀，将所述盲孔和通孔金属化。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述提供多层板包括：

将多个层压板层叠在2个外层金属层之间，并在任意两层相邻层压板之间以及层压板与外层金属层之间间隔以介质层，进行层压，得到多层板。

6.一种高密度互连电路板，其特征在于，包括：

2层外层线路层和m层内层线路层，m为大于1的整数；以及，两个金属化盲孔和m-1个背钻孔；其中，

任一外层线路层和相邻的内层线路层之间通过一个金属化盲孔连接；

任意两层相邻的内层线路层之间，通过所述m-1个背钻孔中的一个背钻孔连接，所述m-1个背钻孔由m-1个金属化通孔进行分差背钻得到的，所述背钻孔中间部分的孔径大小为所述金属化通孔的孔径大小，所述背钻孔的两端为大于所述金属化通孔孔径大小的形状。

7.根据权利要求6所述的高密度互连电路板，其特征在于，

所述高密度互连电路板中形成有通过所述m-1个背钻孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。

8.根据权利要求7所述的高密度互连电路板，其特征在于，

所述内层线路层的厚度大于或等于10盎司。