[发明专利]一种精细线路多层电路板的烘板工艺

说明书

技术领域

本发明涉及多层电路板制备工艺，特别是一种精细线路多层电路板的烘板工艺。 

背景技术

目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展。目前，多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。通过烘板工艺，可以减小产品的变形，实现对基材胀缩性控制，但烘板温度与时间必须控制。如果烘板的温度控制太低或时间控制太短，铜箔所吸收的水分不能充分挥发，板的变形相对比较严重；如果烘板控制温度太高或控制时间太长，基材内的介质在降温过程中可能散热不够均匀，甚至在板内部产生新的应力，导致板面不平整，MD(Machine Direction，铜箔在连续制造时的长度方向)，TD(Transverse Direction，铜箔在连续制造时的宽度方向)方向的变形无规律可寻，无法用其它方法对产品的形变进行控制。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、变形量小和工作效率高的精细线路多层电路板的烘板工艺。 

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 

S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 

S2、洗板：放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 

S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3～5次，除去板面的大部分液体； 

S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却； 

S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm～3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm～55mm，且每块基材所钻孔保持一致； 

S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 

S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 

所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。 

所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃～150℃、压强：15MPa～17MPa以及时间：18min～22min。 

本发明具有以下优点：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。 

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。 

【实施例1】： 

一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 

S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 

S2、洗板：放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 

S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3次，除去板面的大部分液体； 

S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃，烘烤2h，取出，冷却； 

S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； 

S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； 

S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。 

所述的步骤S6中层压的工艺参数为：温度：130℃、压强：15MPa以及时间：18min。 

【实施例2】： 

一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤： 

S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； 

S2、洗板：放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； 

S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3，除去板面的大部分液体； 

S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃，烘烤4h，取出，冷却；