[发明专利]高导热金属电路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是高导热金属电路板的生产方法。 

背景技术

2006年，我国印制电路板年总产值超过800亿人民币，已超过了日本和美国成为了世界第一大印制电路板生产大国。令人遗憾的是，由于我国的印制电路技术起步较晚，与制备技术上与国外发达国家还具有较大的差距。 

金属基覆铜板是由金属板、绝缘介质层和铜箔而制成的符合材料，它是用来制作印刷电路板的一种特殊基板材料，具有优良的散热性，主要应用于军事、航空、医疗电子等领域。随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高，对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高，现有技术中的金属基电路板在印刷电路过冲中，需要时刻保持板面整洁、干净，为了达到这一效果，则在生产过程中要进行清洗或磨洗，洗后必定要烘干，但是由于金属材料难以与常见的印刷电路板进行结合，加上烘干工艺不完善，造成在烘干步骤中出现金属基松动、脱落、接触不良等现象，严重影响金属基电路板的电气、散热及机械性能。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产工艺简单、导热效率高、金属基不易脱落和环保的高导热金属电路板的生产方法。 

本发明的目的通过以下技术方案来实现：高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤： 

S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪； 

S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃； 

S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图； 

S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致； 

S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表， 

Cu²⁺135g/L～160g/L CL^—180g/L～210g/L

PH 8.1～8.8

腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在70℃～90℃环境下烘干； 

S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔； 

S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污； 

S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨； 

S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污； 

S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量在1000mJ～2500mJ之间，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干； 

S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板； 

S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽； 

S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤； 

S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。 

所述的步骤S13二次检验之前还包括涂松香的步骤：先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上松香。