[发明专利]精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板去钻污工艺，特别是精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺。

背景技术

目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科 技进步，为了更好的适应电子设备小型化的需求，挠性线路板的层数不断增加，导通孔直径 不断减小，板厚/孔径比越来越大，孔壁的清除钻污越来越难。如果孔洞中的钻污不清洗干净， 就会影响孔金属化的质量，造成产品合格率下降，影响生产企业的经济效益。

目前，清除钻污的方法分为干法和湿法两种：干法是用等离子体去钻污，需要特定的等 离子设备，费用高。湿法去钻污包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾PI调整液等溶液，费用较低。 但是，在湿法去钻污工艺中，由于浓硫酸只能去除环氧树脂钻污，高锰酸钾去钻污容易造成 挠性多层板分层，浓铬酸的毒性太大而不能用在挠性多层线路板上。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低、工艺简单和清除钻污效果好 的精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它 包括以下步骤：

S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI调整剂、35g～45g添加剂，混合，加水补充至1000ml， 搅拌均匀；

S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温；

S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述 清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min～20min；

S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min，取出后，烘干电路板；

S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。

在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。

本发明具有以下优点：

1、PI调整剂为市面上可以买到、且成本低，清洗过程中所用到的设备成本也较低，实 现清洗钻污的成本低。

2、本发明工艺简单，容易实现，对操作人员素质水平要求较低。

3、超声波物理清洗法和PI调整化学清洗法有效的结合，得到一种新的清洗方法，尤其 是在盲孔去污方面取得了更好的效果。

附图说明

图1为PI调整剂含量对蚀刻速率的影响曲线图；

图2为温度对蚀刻速率的影响曲线图；

图3为添加剂含量对蚀刻速率的影响曲线图；

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

【实施例1】：

精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：

S1、配制清洗液：取500mlPI调整剂、45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均 匀；

S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至47℃，保持恒温；

S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述 清洗液中，开机清洗，清洗时间为20min；

S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min，取出后，烘干电路板；

S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。

在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。

【实施例2】：

精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：

S1、配制清洗液：取400mlPI调整剂、40g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均 匀；

S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至45℃，保持恒温；

S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述 清洗液中，开机清洗，清洗时间为10min；

S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板4min，取出后，烘干电路板；

S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。

在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。

【实施例3】：

精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：

S1、配制清洗液：取350mlPI调整剂、35g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均 匀；