[发明专利]防湿绝缘涂料及其应用在审

专利信息
申请号: 201410474260.2 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104513580A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 李光洁 申请(专利权)人: 奇美实业股份有限公司
主分类号: C09D153/02 分类号: C09D153/02;C09D183/00;C09D183/06;C09D5/25;C09D7/12;H01B17/56;H01B19/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 张德斌
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 防湿 绝缘 涂料 及其 应用
【说明书】:

技术领域

本发明是有关一种电子零件用的防湿绝缘涂料及使用该防湿绝缘涂料进行防湿绝缘处理的电子零件与其制造方法。特别是提供一种耐候均一性佳的电子零件用的防湿绝缘涂料。

背景技术

随着科技的进步,电子元件渐渐朝向微小化及多功能化的发展,且该电子元件中电路的设计亦越趋复杂,此时绝缘与防潮便成为影响电子元件使用寿命长短的重要关键。据此,透过在该电子元件外形成一包覆层,以达到防湿、防尘、阻气及绝缘等保护作用。

日本特开2005-132966号公开一种绝缘涂料,其中,该绝缘涂料是由甲基丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂或聚胺酯系树脂,及溶剂乙酸丁酯所组成。此涂料主要在解决熟知使用高毒性的溶剂所导致的环保问题。

日本特开2005-126456号公开一种防湿绝缘涂料,该防湿绝缘涂料是由10至40重量份的热可塑性树脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物)、1至20重量份的黏着性树脂及50至90重量份的溶剂所组成,且选择性地添加硅氧烷系偶合剂。此专利公开案在解决熟知涂料涂布于一电子产品上并形成涂膜后,在后续放置于高温高湿环境下,涂膜与电子产品间的界面因水的渗入所导致的电子产品防湿性不佳问题。

然而上述组成仍未达到目前业界对防湿性的要求,因此,日本特开2008-189763号进一步公开一种绝缘涂料,该绝缘涂料是由A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物及/或其氢化物、黏着性树脂,及50至150重量份的溶剂所组成,可以改善上述防湿性不佳问题。然而,上述专利中所记载的绝缘涂料在涂布后的涂膜皆存在耐候均一性不佳的问题,导致在长时间使用后容易造成电子元件的损伤。

因此,如何同时改善耐候均一性,同时达到目前业界的要求,为本发明所属技术领域中努力研究的目标。

发明内容

本发明利用提供特殊嵌段共聚物树脂及改性聚硅氧烷的成分,而得到耐候均一性的防湿绝缘涂料。

因此,本发明提供一种防湿绝缘涂料,该涂料包含:

至少一嵌段共聚物树脂(A),其包含骨架,该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段,且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是50至100摩尔%;

黏着性树脂(B);

溶剂(C);及

改性聚硅氧烷(D);

其中,该改性聚硅氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)结构的改性聚硅氧烷;

式(I)中,R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基;

R10表示选自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所组成的群;

x表示2至3000的整数;及

y表示2至3000的整数;

式(II)中,n表示10至200的整数;

p表示0至9的整数;及

q表示3至9的整数。

根据本发明的防湿绝缘涂料,其中,该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中,R10表示-(CH2)i-O-(CH2CHR11-O)j-R12的聚醚基,其中:

R11表示氢原子或甲基;

R12表示烷基或芳烷基;

i表示1至6的整数;及

j表示3至300的整数。

根据本发明的防湿绝缘涂料,其中,该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中,R10表示-(CH2)k-O-(CO-R13-CO-O-R14-O)l-R15的聚酯基,其中:

R13及R14各自独立表示相同或不同的C1至C6的二价烃基;

R15表示烷基或芳烷基;

k表示1至6的整数;及

l表示3至300的整数。

根据本发明的防湿绝缘涂料,其中,该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中,R10表示-(CH2)m-Ar的芳烷基,其中:

Ar表示芳香基;

m表示1至6的整数。

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