[发明专利]侧通气压力传感器装置

权利要求书

1.一种半导体传感器装置，包括：

衬底；

安装在所述衬底顶面上的压力感测管芯和至少一个其他管芯；

电互连，所述电互连在所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯之间；

压敏凝胶材料，所述压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域；

具有形成于其中的腔的盖子，所述盖子被安装到所述压力感测管芯之上，其中：

所述压力感测管芯被放置在所述腔内以使所述压力感测管芯被所述盖子和所述衬底包围在内；以及

所述盖子具有侧通气孔，所述侧通气孔形成于所述盖子上并且将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压，所述侧通气孔位于盖子的顶面和衬底顶面之间，并沿着与盖子的顶面和衬底顶面平行的面延伸；以及

在所述衬底的上表面上的模填料，所述模填料封装了所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，还包括形成于所述盖子的侧面上的通气竖管，其中所述侧通气孔形成于所述通气竖管中。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，还包括封装在所述模填料中的通气竖管的至少一部分，其中所述通气竖管的所述一部分对应于另一个传感器装置的侧通气孔，所述另一个传感器装置的侧通气孔在通过锯切所述另一个传感器装置的所述通气竖管而进行装配期间与所述传感器装置分离。

4.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述至少一个其他管芯包括主控制单元(MCU)。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，还包括被安装在所述主控制单元(MCU)上的加速度感测管芯，其中所述加速度感测管芯被电连接到所述主控制单元(MCU)。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器装置实现了以下之一：(i)盘栅阵列(LGA)和(ii)球栅阵列(BGA)类型表面安装封装。

7.根据权利要求1所述的传感器装置，其中除了所述盖子的所述侧通气孔，都用所述模填料封装。

8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中除了所述侧通气孔和所述盖子的顶部，都用所述模填料封装。

9.一种装配半导体传感器装置的方法，所述方法包括：

将压力感测管芯和至少一个其他管芯安装在衬底上；

将所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯进行电互连；

用压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域；

将具有形成于其中的腔的盖子安装在所述压力感测管芯之上，其中：

所述压力感测管芯被放置在所述腔内；以及

所述盖子具有形成于其上的侧通气竖管；

用在所述衬底的上表面上的模填料封装所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分；以及

切割所述衬底和所述模填料，以便所述侧通气竖管的至少一部分从所述盖子切断，从而在所述盖子中形成通气开口，所述通气开口将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括在所述衬底上相邻于所述传感器装置装配其他传感器装置，其中执行所述切割所述衬底和所述模填料将所述传感器装置与所述其他传感器装置分离。

11.根据权利要求10所述的方法，其中执行所述切割所述衬底和所述模填料使所述侧通气竖管的至少一部分保留在所述其他传感器装置的模填料中。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述封装步骤包括用所述模填料封装所有所述盖子。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述封装步骤包括：除了所述盖子的顶部，都用所述模填料封装。

14.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述至少一个其他管芯包括微控制单元(MCU)和加速度传感器管芯；

将所述至少一个其他管芯安装在所述衬底上包括：将所述微控制单元(MCU)安装在所述衬底上并且将所述加速度感测管芯安装在所述微控制单元(MCU)上；以及

所述方法还包括将所述加速度感测管芯电连接到所述微控制单元(MCU)。