[发明专利]选择性热封晶片盖带(HAA带)

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域。更特定来说，本发明涉及表面安装装置的卷盘与带式封装以及用以在已将集成电路插入到载带中之后封闭载带的盖带。

背景技术

晶片级芯片尺寸封装、表面安装裸片及其它集成电路产品通常以载带及卷盘形式装运，其中每一封装、表面安装裸片或产品被放置到载带中的单独凹坑中。以此方式，组装线上的拾放安装设备可从凹坑中拾取封装或表面安装裸片并将其直接放置到印刷电路板(PCB)上。

在将封装或表面安装裸片插入到带上的凹坑中之后，接着用盖带覆盖所述带，因此封闭凹坑并将封装或表面安装裸片固定于载带中。接着，将载带卷到与拾放安装设备兼容的卷盘上且将其装运到客户。

客户将卷盘插入到安装设备中，其中安装设备移除盖带使得设备可从所述带取出每一封装或表面安装裸片并将其放置于PCB上用于安装。

通常，盖带在盖带的一侧上具有粘合剂以使盖带粘附到载带。粘合剂在所述带的一整个表面上是连续的。在装运期间或在安装过程期间，封装或表面安装裸片可将自身粘附到带中的凹坑上方的经暴露粘合剂。这可在安装过程期间导致关于安装设备的问题。

鉴于前述内容，需要提供一种防止封装或表面安装裸片粘着到盖带的方法。

发明内容

以下呈现简化概要，以便提供对本发明的一或多个方面的基本理解。此概要并非本发明的广泛概述，且既不打算识别本发明的关键性或决定性元件，也不打算描绘其范围。而是，所述概要的主要目的是以简化形式呈现本发明的一些概念，以作为稍后所呈现的更详细说明的前言。

根据本申请案的实施例，提供一种带与卷盘式装运容器。所述带与卷盘式装运容器包括：载带，其由盖带覆盖；所述载带由抗静电材料构造而成且具有两个平行边缘，在所述两个平行边缘之间安置有凹坑；所述凹坑与所述平行边缘分离且彼此分离，其中所述凹坑与所述平行边缘之间的空间足以提供良好密封表面，其中所述凹坑经配置以固持封装或表面安装裸片；其中所述凹坑与所述平行边缘之间的所述空间中的一者经延伸以提供用于分度孔的空间；所述分度孔经配置以连接到封装机器或表面安装机器中的分度链轮；且其中所述盖带将所述封装或表面安装裸片密封到所述载带的所述凹坑中，借此在装运期间保护所述封装或表面安装裸片，其中所述盖带通过所述盖带的外边缘上的粘合剂条带附着到所述载带。

根据本申请案的另一实施例，提供一种带与卷盘式装运容器。所述带与卷盘式装运容器包括：载带，其由盖带覆盖；所述载带由抗静电材料构造而成且具有两个平行边缘，在所述两个平行边缘之间安置有凹坑；所述凹坑与所述平行边缘分离且彼此分离，其中所述凹坑与所述平行边缘之间及邻近凹坑之间的空间足以提供良好密封表面，其中所述凹坑经配置以固持封装或表面安装裸片；其中所述空间中的一者经延伸以提供用于分度孔的空间；所述分度孔经配置以连接到封装机器或表面安装机器中的分度链轮；且其中所述盖带将所述封装或表面安装裸片密封到所述载带的所述凹坑中，借此在装运期间保护所述封装或表面安装裸片，其中所述盖带通过所述盖带上的粘合剂图案附着到所述载带。

附图说明

图1展示载带连同盖带的等角视图。

图2展示由本发明的实施例的盖带覆盖的载带的平面图。

图2A展示图2的平面图在A：A’处的横截面。

图3展示由本发明的另一实施例的盖带覆盖的载带的平面图。

图3A展示图3的平面图在A：A’处的横截面。

在图式中，相似参考编号有时用以标示相似结构元件。还应了解，各图中的描绘为示意性且并非按比例绘制。

具体实施方式

参考附图来描述本发明。所述各图未按比例绘制且提供其仅为了图解说明本发明。下文参考用于图解说明的实例性应用来描述本发明的数个方面。应理解，陈述众多特定细节、关系及方法以提供对本发明的理解。然而，相关领域的技术人员将易于认识到，可在不使用特定细节中的一或多者的情况下或在使用其它方法的情况下来实践本发明。在其它实例中，未详细展示众所周知的结构或操作以避免使本发明模糊。本发明并不限于各动作或事件的所图解说明次序，因为一些动作可以不同次序发生及/或与其它动作或事件同时发生。此外，未必需要所有所图解说明的动作或事件来实施根据本发明的方法。

封装或表面安装裸片粘着到盖带的问题的解决方案是一种新型带，其基于热活化粘合剂(HAA)“干式”粘合剂，但经制造而具有有限的粘合剂覆盖范围从而使得裸片区域不被覆盖且无粘合剂。