[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘基板；

半导体元件，其固定在所述绝缘基板的上表面；

壳体，其由树脂形成，具有包围所述半导体元件的包围部；

金属支撑体，其端部由所述包围部固定，该金属支撑体位于所述绝缘基板的上方；

按压部，其从所述金属支撑体向下方延伸，以使得所述绝缘基板不向上凸起翘曲；以及

粘接剂，其将所述绝缘基板和所述壳体粘接,

所述绝缘基板通过被所述按压部向下方按压，从而向下凸出翘曲，

所述绝缘基板的下表面与所述壳体的下表面相比位于下方。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

具有多个所述按压部。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

由弹性体形成所述按压部。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述金属支撑体由铜形成，

所述树脂是PPS树脂。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘基板仅经由所述粘接剂与所述包围部接触。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

将所述金属支撑体作为所述半导体元件的电极使用。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部与所述金属支撑体一体地由金属形成，

所述按压部固定在所述半导体元件的电极上。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部与所述金属支撑体一体地由金属形成，

所述绝缘基板具有陶瓷基板以及在所述陶瓷基板的上表面侧形成的金属图案，

所述按压部固定在所述金属图案上。

9.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘基板是在陶瓷基板的双面上形成有铝的结构。

10.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件由宽带隙半导体形成。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

所述宽带隙半导体是碳化硅、氮化镓类材料、或者金刚石。

12.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘基板；

半导体元件，其固定在所述绝缘基板的上表面；

壳体，其由树脂形成，具有包围所述半导体元件的包围部；

金属支撑体，其端部由所述包围部固定，该金属支撑体位于所述绝缘基板的上方；

按压部，其从所述金属支撑体向下方延伸，以使得所述绝缘基板不向上凸起翘曲；以及

粘接剂，其将所述绝缘基板和所述壳体粘接，

所述壳体具有与所述包围部连接并向所述绝缘基板的上方延伸的延伸部，

所述金属支撑体搭载在所述延伸部上，

所述按压部是与所述延伸部连接的、所述壳体的一部分，

所述金属支撑体具有凹部，

在所述按压部的上部，所述延伸部的树脂填满所述凹部。