[发明专利]复合片

说明书

本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。

技术领域

本发明涉及在电子设备、精密设备等的壳体内使来自伴随发热的电子元件(以下称为发热元件)的热量扩散的技术。

背景技术

近年来，伴随着手机、笔记本电脑等的电子设备的高性能化，来自发热元件的发热密度急剧地增加，这些电子设备中的热扩散技术成为必须。特别是小型的移动设备与人体直接接触的机会较多，其壳体的外表面的温度上升成为严重的问题。

作为移动设备的壳体外表面的温度上升导致的问题之一，可举出低温烫伤。低温烫伤是人体长时间暴露于比体温高的温度而引起的烫伤的一种，有在44℃下6小时会产生烫伤，且每上升1℃则达到烫伤的时间会减半的报告。

与普通的烫伤相比，低温烫伤在大部分情况下当事人注意到症状的进展较迟，在注意到的时候皮肤已重度受伤的情况较多。最近，将小型笔记本电脑在膝上长时间使用时受到低温烫伤的症例较多。今后在设备的小型化、移动化越来越得到发展的状况下，将设备表面的温度降低哪怕1℃就成为最重要的课题。

作为防止设备表面的温度上升的方法，专利文献1中公开了将层叠石墨片和绝热材料而成的片设置在发热元件与壳体之间的内容。图6示出该复合片50。

在基板10上安装有元件11。在该元件11上层叠有导热层12和绝热层13。壳体14位于其上方。

由元件产生的热量利用导热层12扩散，利用绝热层13不使其向壳体14传递。结果，热量在导热层12整体上传递，在整体上热量向壳体传导。

结果，即使用手接触壳体14，也不会感到局部的热量。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2009-111003号公报

发明内容

但是，上述专利文献1的结构中，作为复合片，使用无机纤维系的玻璃棉或石棉、天然系的羊毛绝热材料或纤维素绝热材料等，但不能得到充分的绝热性能。特别是伴随着产品的薄型化，若减薄绝热材料，则其绝热性能下降，热量集中向壳体传递。

因此我们考虑使用将非真空且热传导率极低为0.012～0.022W/m·K的气凝胶浸渍于无机或有机的纤维而成的气凝胶片作为复合片，且使用热传导性优良的石墨片。

但是存在如下课题：由于气凝胶为多孔质，因此使用粘接剂与石墨片贴合时，粘接剂层浸入气凝胶，由此绝热性下降(热传导率上升)。

因此，本申请的课题在于提供绝热性能优良的薄型的复合片。

为了解决上述课题，使用一种复合片，包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，其中，粘接剂是将水作为分散剂的粘接剂、或将水作为溶剂的粘接剂、或含水的粘接剂。

另外，使用一种复合片，包括配置于电子元件侧的石墨层和配置于壳体侧的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，其中，气凝胶层的面积小于石墨层的面积，且气凝胶层位于与电子元件相当的部分。

【发明效果】

根据本发明，能够提供一种复合绝热体及包含该复合绝热体的电子设备，即使在电子设备的壳体内的狭小空间中也能充分发挥绝热效果，有效地减少从发热部件向壳体的传热。

附图说明