[发明专利]具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法

说明书

技术领域

本发明总地涉及集成电路封装系统，并且更具体地，涉及封装高性能集成电路的系统。

背景技术

许多当今的消费性电子装置正以更少的空间包含(pack)更多的功能。手机摄像机、具有集成摄像头的腕式手表手机、手机大小的平板电脑以及略大于硬币的个人音乐播放器的涌现证实了这一点。

集成电路制造商的挑战之一在于，调节晶体管的大小至一尺寸，所述尺寸将允许实现这些功能和提供充分接口接触来允许所述功能恰当发挥作用所需的成千上万的晶体管的集成。通常，被集成的功能的量将受到可以在给定空间中被提供的接口互连件的数量的限制。接口密度的开发方面的进步已经推动互连件的数量从40引脚集成电路到400-1000引脚的倒装芯片集成电路。

随着输入/输出(I/O)引脚数的剧增，出现了新的限制。去除由成千上万的晶体管的开关生成的热可能是一项艰巨的任务。具有有限功能和数十个I/O引脚的集成电路会依赖于通过I/O互连件自身传送的热。热将从集成电路芯片通过封装互连件流到具有足够大的质量来消散热能的系统板。

在当今的集成电路封装体中，可以通过I/O互连件驱散热的晶体管的数量由于路径的热阻和生成热的晶体管的绝对数量而受到限制。因为过量的热对集成电路的可靠性具有很大影响，对于这一问题的解决方案是至关重要的。

因此，仍旧存在对具有散热件以提高日渐缩小的封装件的可靠性的集成电路封装系统的需求。鉴于可以被集成在单个封装件中的晶体管的数量上的改进以及封装件必须能够消散的热的量，要找到这些问题的答案是越来越重要的。鉴于持续增加的商业竞争压力连同增长的消费者预期以及市场中获得有意义的产品差异机会的逐渐减少，找到这些问题的答案是关键的。另外，对于降低成本、提高效率和改善性能以及满足竞争压力的需要为找到这些问题的答案的关键必要性增添了更大的紧迫性。

长久以来一直在寻求对于这些问题的解决方案，但是之前的发展尚未教导或建议任何解决方案，因此，对于这些问题的解决方案长久以来一直困惑本领域的技术人员。

发明内容

本发明提供制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成模盖(mold cap)；在所述模盖中刻划基准标记；参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位。

本发明提供集成电路封装系统，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。

除了以上提及的内容之外或者替代以上提及的内容，本发明的特定实施方案具有其他步骤或元件。当参照附图进行以下详细描述时，通过阅读该详细描述，这些步骤或元件对于本领域的技术人员将变得清楚。

附图说明

图1是本发明的实施方案中的具有散热件的集成电路封装系统的顶视图。

图2是沿图1的剖线2-2所视的具有散热件的集成电路封装系统的剖视图。

图3是在制造的部件组装阶段中衬底板组件的剖视图。

图4是在制造的模制阶段中衬底板组件的剖视图。

图5是在制造的激光打标阶段(laser marking phase)中图4的衬底板组件的剖视图。

图6是在制造的蚀刻阶段中图4的衬底板组件的剖视图。

图7是在制造的分割阶段(singulation phase)中图4的衬底板组件的顶视图。

图8是制造的热界面材料施加阶段中图7的基础封装件的顶视图。

图9是制造的散热件安装阶段中图7的基础封装件的剖视图。

图10是制造的热界面材料图形施加阶段中基础封装件的顶视图。

图11是具有散热件的集成电路封装系统的顶部平面视图。

图12是本发明的实施方案中的集成电路封装系统的制造方法的流程图。

具体实施方式

充分详细地描述以下实施方案，以使得本领域的技术人员能够实现并使用本发明。要理解的是，其他实施方案基于本公开将是显而易见的，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下改变系统、处理或机械。

在以下描述中，给出了许多特定细节，以提供本发明的透彻理解。然而，将显而易见的是，可以在没有这些特定细节的情况下实施本发明。为了避免模糊本发明，不详细公开一些公知的电路、系统构造和处理步骤。