[发明专利]OLED器件封装结构及其制作方法有效
申请号: | 201410475529.9 | 申请日: | 2014-09-17 |
公开(公告)号: | CN104300091B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 徐德智 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 器件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED器件封装结构及其制作方法。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED),OLED显示装置与LCD显示装置相比,具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高等优点。由于OLED显示装置具有其他显示器不可比拟的优势,具有美好的应用前景,因此得到了产业界和科学界的极大关注。
OLED器件包括上、下基板、阳极、有机薄膜层、阴极、OLED工作层、封装层等。由于OLED器件工作时要从阴极注入电子,这就要求阴极功函数越低越好,但是,用于制作阴极的材料通常是金属,例如铝、镁、钙等金属,由于这些金属一般比较活泼,很容易与渗透进来的水汽发生化学反应,导致OLED器件功能失效。因此必须对OLED器件进行封装,以使OLED器件各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开。
目前,通常采用在OLED器件的封装层和基板之间设置阻挡层,以阻挡水汽、氧气等成分的渗入。由于阻挡层必须贴附在封装层的表面,因此在制作阻挡层的过程中很容易造成OLED工作层的损坏,导致OLED器件失效。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED器件封装结构及其制作方法,以解决现有技术中的OLED结构在制作阻挡层时很容易造成OLED工作层损坏,导致OLED器件失效的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种OLED器件封装结构,包括上、下基板,所述上、下基板之间设有OLED工作层,所述OLED工作层表面设有封装层,所述封装层分别与所述上、下基板的内表面贴合,所述上、下基板的外表面均设有水汽阻挡层。
其中,所述水汽阻挡层包括与所述上基板或下基板贴合的微米结构层,所述微米结构层上设有阵列图形,所述阵列图形上覆盖有具有防水功能的纳米结构层。
优选地,所述阵列图形为凹凸结构;所述凹凸结构包括凹槽,所述凹槽的纵向内表面为矩形或梯形。
其中,所述微米结构层的材质为聚丙烯酸酯类材料,所述聚丙烯酸酯材料包括负性聚丙烯酸酯类有机膜材料。
优选地,所述纳米结构层为聚苯乙烯颗粒涂层或经过疏水化处理的二氧化硅颗粒涂层。
进一步地,所述上、下基板均为柔性聚合物材质的柔性基板。
其中,所述柔性基板的材质为PET或PBT。
一种制作上述OLED器件封装结构的方法,在所述上、下基板的外表面均制作所述水汽阻挡层包括以下步骤:
第一,选用负性聚丙烯酸酯类有机膜材料制作微米结构层,再通过光刻工艺或面内印刷工艺在所述微米结构层上得到所述阵列图形;
第二,通过原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液,将所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述阵列图形的表面生成聚苯乙烯颗粒;或者,选用二氧化硅通过等离子体-化学气相沉积的方法将二氧化硅颗粒镀膜所述阵列图形的表面。
其中,通过原位乳液聚合的方法得到聚苯乙烯乳液,将所述聚苯乙烯乳液涂覆在所述阵列图形的表面生成聚苯乙烯颗粒包括以下步骤:
将100份苯乙烯、6份丙烯酸和1000份蒸馏水的混合物加入配有回流冷凝管、温度计、搅拌器的四颈烧瓶中;进行搅拌,搅拌速率为300 rpm,搅拌过程中通氮气2分钟;加入1份过硫酸钾引发剂;然后在氮气保护下、70℃水浴中反应30分钟得到聚苯乙烯乳液;将反应得到的所述聚苯乙烯乳液通过旋转涂覆的方法均匀覆盖在所述阵列图形上,真空干燥时间30秒,真空干燥温度为50℃,真空值为26Pa;
选用二氧化硅通过等离子体-化学气相沉积的方法将二氧化硅颗粒镀膜所述阵列图形的表面包括以下步骤:
将镀有二氧化硅基板经过1.0 wt%硅烷偶联剂的正己烷溶液中化学改性1分钟得到超疏水性界面。
优选地,硅烷偶联剂包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-缩水甘油丙基-三甲氧基硅烷。
本发明实施例提供的OLED器件封装结构及其制作方法中,由于上、下基板的外表面均设有水汽阻挡层,该水汽阻挡层能够阻挡水汽、氧气进入OLED工作层,对OLED工作层起到保护的作用。因为水汽阻挡层设置在上、下基板的外表面,所以在制作水汽阻挡层时避免了对封装层的破坏,从而避免了OLED工作层被损坏而发生OLED器件失效的情况。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种OLED器件封装结构的截面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择