[发明专利]LED冲切线路板、制作方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及冲切线路板技术领域，尤其涉及一种LED冲切线路板、制作该LED冲切线路板的方法及运用该方法的设备。

背景技术

传统的PCB线路板的制作主要采用的方法是：内层图形制作，AOI扫描，铜箔压合，对印刷线路板进行微蚀减铜，钻孔，电镀，外层图形转移，图形电镀，蚀刻，这种方法制得的线路板的缺点是：不环保、不能随意改变线路的连接方式，工作环境的腐蚀性大，制得的线路单一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED冲切线路板，该LED冲切线路板能够随意改变线路的连接方式，环保、纯机械切割，操作环境安全，易于成形，方便操作。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种LED冲切线路板的制作方法。

本发明又一个要解决的技术问题是提供一种制作该LED冲切线路板的设备。

为解决上述技术问题，本发明提供的LED冲切线路板包括：线路板主体、开设于所述线路板主体上表面的若干组相同沿竖向排列的的平行的LED线路，所述LED线路的为并联连接线路、串联连接线路及串并联连接线路，所述并联连接线路包括2N条并联分支线路，各所述并联分支线路是分开的，各所述并联分支线路通过若干电阻将LED灯并联在一起，其中，N为正整数。

优选地，所述串联连接线路由单一的连接线路组成，所述串联线路通过若干电阻将LED灯串联在一起。

优选地，各二个所述并联分支线路将至少两个LED灯组成并联回路。

优选地，各个所述并联回路通过若干电阻串联在一起。

优选地，任一所述并联分支线路对应一个LED灯。

优选地，2N个所述并联分支线路通过4N-2个电阻将4N个LED灯并联在一起。

优选地，2M个所述并联分支线路通过2M个电阻将2M个LED灯并联组成并联回路，其中2M为正整数且M小于N。

优选地，各所述并联回路通过一个电阻并联在一起。

本发明还提供一种LED冲切线路板制作设备，包括设备本体、容置于所述设备本体中的控制组件、装设于所述设备本体上的线性运动结构、装设于所述设备本体上的基膜冲切机构、装设于所述设备本体上的线路冲切机构、装设于所述设备本体上的固化机构、装设于所述设备本体上的外形冲切机构，所述基膜冲切机构包括基膜冲切机构本体、装设于所述基膜冲切机构本体的基膜冲切上模、装设于所述基膜冲切机构本体上的基膜冲切下模，所述线路冲切机构包括线路冲切机构本体、装设于所述线路冲切机构本体的线路冲切上模、装设于所述线路冲切机构本体上的线路冲切下模，与所述线路冲切上模与所述线路冲切下模相对应的线路冲切中模，所述外形冲切机构包括外形冲切机构本体、装设于所述外形冲切机构本体上的外形冲切上模、装设于所述外形冲切机构本体上的外形冲切下模，所述线性运动结构包括第一同步带轮、第二同布带轮、与第一同步带轮装配在一起并用于驱动所述第二同步带轮转动的同步带、与所述第一同步带轮装配在一起并用于驱动所述第一同步带轮转动的电机、若干用于带动所述同步带转动的传动轮。

本发明还提供一种运用上述LED冲切线路板制作设备的LED冲切线路板制作方法，包括以下步骤：

S1，所述线性运动结构将所述金属膜传送到所述基膜冲切机构上，所述线性运动结构将所述铜片传送到所述线路冲切机构上，所述基膜冲切机构采用机械模具将金属膜冲切出想要的线路；

S2：所述冲切好线路的金属膜覆在所述待切割铜片上表面，形成LED线路板；

S3：所述线路冲切机构对LED线路板进行切边，得到想要的LED冲切线路板；

S4：所述线路冲切机构对切边好的LED冲切线路板进行冲孔，得到LED冲切线路板的装配孔；

S5：所述固化机构对经过所述线路冲切机构冲切后的LED冲切线路板进行热固化，使得所述金属膜稳定地粘附在所述铜片上。

S6：所述外形冲切机构对固化好的LED冲切线路板进行外形冲铣。

采用上述结构与方法后，所述线性运动结构将所述金属膜传送到所述基膜冲切机构上，所述线性运动结构将所述铜片传送到所述线路冲切机构上，所述基膜冲切机构采用机械模具将金属膜冲切出想要的线路，所述冲切好线路的金属膜覆在所述待切割铜片上表面，形成LED线路板，该LED冲切线路板能够随意改变线路的连接方式，环保、纯机械切割，操作环境安全，易于成形，方便操作。

附图说明

图1为本发明LED冲切线路板实施例1的结构示意图；

图2为本发明LED冲切线路板实施例2的结构示意图；