[发明专利]一种陶瓷金属化基板的制造方法和由该方法制造的陶瓷金属化基板

权利要求书

1.一种增加陶瓷基板铜层厚度的方法，该方法包括以下步骤：

(1)在陶瓷基板上进行激光打孔，以在所述陶瓷基板上形成上下通孔；

(2)在步骤(1)形成有上下通孔的陶瓷基板上进行通孔印刷和图案印刷，以在所述陶瓷基板上形成一定厚度的电路图案，所述图案印刷包括图案设计和制造图案印刷用丝网板，其中，所述图案设计的过程包括用两条直线将各独立的图案分别串联，以使互相电绝缘的电路图案形成整板电导通；

(3)高温烧结步骤(2)中形成电导通的陶瓷基板；

(4)对步骤(3)经烧结后的陶瓷基板进行电镀铜层；

采用第一铜浆进行通孔印刷，第一铜浆的粘度控制在100-180mPa·s，采用第二铜浆进行图案印刷，第二铜浆的粘度控制在150-200mPa·s；

所述高温烧结包括依次进行的第一阶段和第二阶段，第一阶段的温度为350-450℃，时间为0.5-2小时；第二阶段的温度为850-950℃，时间为2-4小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述上下通孔中，上孔径为125-140μm，下孔径为90-100μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(3)中，所述第一阶段的温度为390-410℃，时间为1-1.5小时；所述第二阶段的温度为860-880℃，时间为2.5-3小时；所述高温烧结在真空度为1×10^-5-1×10^-4Pa下进行。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述高温烧结的条件使得电路图案的厚度为6-12μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(4)中，所述电镀铜层的条件使得铜层的厚度为20-100μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，对步骤(3)经烧结后的陶瓷基板进行电镀铜层后，所述方法还包括：(5)在形成有铜层的陶瓷基板的表面进行镀覆镍钯金或镍金镀层。

8.一种权利要求1-7中任意一项所述方法制造的陶瓷金属化基板。