[发明专利]凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法

权利要求书

1.一种凹版印刷版，该凹版印刷版用于利用凹版印刷来向被印刷物转印糊料膜，其特征在于，

具有着墨部，将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部，

所述着墨部设置有堤部、由所述堤部划分得到的多个凹状的巢室、以及在所述巢室内从该巢室的底面的一部分隆起且与所述堤部分离的突起部，

多个所述巢室被分类成沿着所述着墨部的周边配置的周边巢室、以及除此以外的中央巢室，

所述突起部设置于所述周边巢室和所述中央巢室，

设置于所述周边巢室的所述突起部位于比最近的所述堤部更靠近所述周边的位置。

2.一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

使用导电性糊料作为印刷糊料，

所述层叠陶瓷电子元器件的制造方法包括：

形成导电性糊料膜的工序，在该形成导电性糊料膜的工序中，使用包括如权利要求1所述的凹版印刷版的凹版印刷机，在作为被印刷部的陶瓷生片上形成作为所述糊料膜的、成为内部电极的导电性糊料膜；以及

获得层叠体的工序，在该获得层叠体的工序中，将形成有所述导电性糊料膜的多片所述陶瓷生片进行层叠，以获得层叠体。

3.如权利要求2所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

至少一个所述突起部的截面具有细长形状，

所述截面具有弯曲的轮廓。

4.如权利要求3所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

多个巢室被分类成沿着着墨部的周边配置的周边巢室、以及除此以外的中央巢室，

至少一个周边巢室的形状包括一个中央巢室形状的不完整的部分。

5.一种凹版印刷版，该凹版印刷版用于利用凹版印刷来向被印刷物转印糊料膜，其特征在于，

具有着墨部，将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部，

所述着墨部设置有堤部、由所述堤部划分得到的多个凹状的巢室、以及在所述巢室内从该巢室的底面的一部分隆起且与所述堤部分离的突起部，

在1个所述巢室内有2个以上的所述突起部。

6.一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

使用导电性糊料作为印刷糊料，

所述层叠陶瓷电子元器件的制造方法包括：

形成导电性糊料膜的工序，在该形成导电性糊料膜的工序中，使用包括如权利要求5所述的凹版印刷版的凹版印刷机，在作为被印刷部的陶瓷生片上形成作为所述糊料膜的、成为内部电极的导电性糊料膜；以及

获得层叠体的工序，在该获得层叠体的工序中，将形成有所述导电性糊料膜的多片所述陶瓷生片进行层叠，以获得层叠体。

7.如权利要求6所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

至少一个所述突起部的截面具有细长形状，

所述截面具有弯曲的轮廓。

8.如权利要求7所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

多个巢室被分类成沿着着墨部的周边配置的周边巢室、以及除此以外的中央巢室，

至少一个周边巢室的形状包括一个中央巢室形状的不完整的部分。