[发明专利]单元像素、阵列基板、显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410478300.0 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN104332476B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 姜春生;方婧斐;张宝江 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/49;H01L21/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 像素 阵列 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于显示装置的阵列基板的像素单元,包括栅线、源漏电极线和TFT,其特征在于:
所述栅线为叠层结构,包括自下而上依次叠置的第一MoW层、Cu层和第二MoW层;
所述TFT的栅极由所述第一MoW层形成。
2.如权利要求1所述的像素单元,其特征在于,所述TFT的有源层为氧化物。
3.一种制造像素单元的方法,用于制造如权利要求1所述的像素单元,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在基板上形成由第一MoW层、Cu层和第二MoW层形成的所述叠层结构;
S2、在所述叠层结构之上,且在所述栅线所在的区域以及所述TFT所在的区域,涂覆光阻材料,并且,通过半曝光工艺,使所述栅线所在的区域的光阻材料的厚度大于所述TFT所在的区域的光阻材料的厚度;
S3、对未涂覆光阻材料的区域的叠层结构进行刻蚀,以去除未涂覆光阻材料的区域的所有叠层结构;
S4、对所述光阻材料进行刻蚀,使得所述TFT所在的区域的光阻材料完全被刻蚀,暴露出叠层结构,而位于栅线所在的区域的光阻材料不完全刻蚀;
S5、对步骤S4中所暴露出的叠层结构进行刻蚀,以除去所暴露出的叠层结构中的第二MoW层和Cu层,暴露出第一MoW层;
S6、以步骤S5中暴露出的第一MoW层为栅极层制作所述TFT。
4.如权利要求3所述的制造像素单元的方法,其特征在于,在所述步骤S6中,使用氧化物作为所述TFT的有源层。
5.一种用于显示装置的阵列基板的像素单元,包括栅线、TFT以及与所述TFT的源漏极连接的源漏电极线,其特征在于:
所述源漏电极线为叠层结构,包括自下而上依次叠置的第一MoW层、Cu层和第二MoW层;
所述TFT的源漏极由所述第一MoW层形成。
6.如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,所述源漏电极线包括数据线和VDD线中的至少一个。
7.如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,所述TFT的有源层为氧化物。
8.一种制造像素单元的方法,用于制造如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,包括如下步骤:
T1、在基板上依次形成栅极层、栅极阻挡层、有源层和刻蚀阻挡层,所述栅极层包括所述栅线和所述TFT的栅极;
T2、在源漏电极线的区域和所述TFT的源漏极的区域形成第一MoW层;
T3、在除了源漏电极线区域之外的区域涂覆光阻材料;
T4、在光阻材料区域和源漏电极线区域上依次形成Cu层和第二MoW层;
T5、利用剥离技术,连同形成于光阻材料上的的所述Cu层和第二MoW层一起除去光阻材料,暴露出位于TFT区域的第一MoW层;
T6、以步骤T5中暴露出的第一MoW层为所述TFT的源漏极制作所述TFT。
9.如权利要求8所述的制造像素单元的方法,其特征在于,所述源漏电极线包括数据线和VDD线中的至少一个。
10.如权利要求8所述的制造像素单元的方法,其特征在于,在所述步骤T1中,使用氧化物作为所述TFT的有源层。
11.一种阵列基板,包括权利要求1、2、5、6、7中任一项所述的像素单元。
12.一种显示装置,包括权利要求11所述的阵列基板。
13.一种制造阵列基板的方法,采用如权利要求3、4、8、9、10中任一项所述的制造像素单元的方法制造该阵列基板的像素单元。
14.一种制造显示装置的方法,采用权利要求13所述的制造阵列基板的方法制造该显示装置的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410478300.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双芯蝶形光缆生产工艺
- 下一篇:英制无扩口液压导管连接用堵套
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的