[发明专利]单元像素、阵列基板、显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410478300.0 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN104332476B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 姜春生;方婧斐;张宝江 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/49;H01L21/77
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 单元 像素 阵列 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于显示装置的阵列基板的像素单元,包括栅线、源漏电极线和TFT,其特征在于:

所述栅线为叠层结构,包括自下而上依次叠置的第一MoW层、Cu层和第二MoW层;

所述TFT的栅极由所述第一MoW层形成。

2.如权利要求1所述的像素单元,其特征在于,所述TFT的有源层为氧化物。

3.一种制造像素单元的方法,用于制造如权利要求1所述的像素单元,其特征在于,包括如下步骤:

S1、在基板上形成由第一MoW层、Cu层和第二MoW层形成的所述叠层结构;

S2、在所述叠层结构之上,且在所述栅线所在的区域以及所述TFT所在的区域,涂覆光阻材料,并且,通过半曝光工艺,使所述栅线所在的区域的光阻材料的厚度大于所述TFT所在的区域的光阻材料的厚度;

S3、对未涂覆光阻材料的区域的叠层结构进行刻蚀,以去除未涂覆光阻材料的区域的所有叠层结构;

S4、对所述光阻材料进行刻蚀,使得所述TFT所在的区域的光阻材料完全被刻蚀,暴露出叠层结构,而位于栅线所在的区域的光阻材料不完全刻蚀;

S5、对步骤S4中所暴露出的叠层结构进行刻蚀,以除去所暴露出的叠层结构中的第二MoW层和Cu层,暴露出第一MoW层;

S6、以步骤S5中暴露出的第一MoW层为栅极层制作所述TFT。

4.如权利要求3所述的制造像素单元的方法,其特征在于,在所述步骤S6中,使用氧化物作为所述TFT的有源层。

5.一种用于显示装置的阵列基板的像素单元,包括栅线、TFT以及与所述TFT的源漏极连接的源漏电极线,其特征在于:

所述源漏电极线为叠层结构,包括自下而上依次叠置的第一MoW层、Cu层和第二MoW层;

所述TFT的源漏极由所述第一MoW层形成。

6.如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,所述源漏电极线包括数据线和VDD线中的至少一个。

7.如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,所述TFT的有源层为氧化物。

8.一种制造像素单元的方法,用于制造如权利要求5所述的像素单元,其特征在于,包括如下步骤:

T1、在基板上依次形成栅极层、栅极阻挡层、有源层和刻蚀阻挡层,所述栅极层包括所述栅线和所述TFT的栅极;

T2、在源漏电极线的区域和所述TFT的源漏极的区域形成第一MoW层;

T3、在除了源漏电极线区域之外的区域涂覆光阻材料;

T4、在光阻材料区域和源漏电极线区域上依次形成Cu层和第二MoW层;

T5、利用剥离技术,连同形成于光阻材料上的的所述Cu层和第二MoW层一起除去光阻材料,暴露出位于TFT区域的第一MoW层;

T6、以步骤T5中暴露出的第一MoW层为所述TFT的源漏极制作所述TFT。

9.如权利要求8所述的制造像素单元的方法,其特征在于,所述源漏电极线包括数据线和VDD线中的至少一个。

10.如权利要求8所述的制造像素单元的方法,其特征在于,在所述步骤T1中,使用氧化物作为所述TFT的有源层。

11.一种阵列基板,包括权利要求1、2、5、6、7中任一项所述的像素单元。

12.一种显示装置,包括权利要求11所述的阵列基板。

13.一种制造阵列基板的方法,采用如权利要求3、4、8、9、10中任一项所述的制造像素单元的方法制造该阵列基板的像素单元。

14.一种制造显示装置的方法,采用权利要求13所述的制造阵列基板的方法制造该显示装置的阵列基板。

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