[发明专利]一种电极电子组件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及压敏电阻领域，尤其是一种电极工艺的电子组件及其制备工艺。

背景技术

压敏电阻以氧化锌粉末为主材，掺杂氧化铋，氧化锑，氧化锰等晶界元素，经干压成型后，排除有机粘结剂，再高温烧成为带有非线性特性的陶瓷电阻。

传统的压敏电阻导电电极一般采用丝网印刷工艺形成，在陶瓷芯片上附着含银60～80％的有机银浆，经过600～900℃高温烧渗后，电极层一般要求在6～15um的厚度以保证焊接工艺以及产品信赖性。采用传统丝网印刷银浆工艺存在如下缺点和不足：

1、银浆中含有大量有害物质，制造工艺会产生严重污染环境；

2、生产成本高，需要耗费大量贵重的银。一般行业内为达到压敏电阻承受较大突波电压冲击的能力，不得不采用加厚银层的方式，银层厚度一般都在15um以上！

传统丝网印刷银电极型压敏电阻缺点：

1、结合力差，银与陶瓷属不匹配结合，主要靠银浆中玻璃态物质渗透到陶瓷晶界来提高结合力；附着力不佳；

2、欧姆接触电阻大；

3、膜层不耐无铅焊料溶蚀---因为银与锡的固相溶解能力大，高温下焊锡极易溶蚀银层。在目前环保压力下，使用无铅焊锡工艺焊接生产产品，为了防止电极发生虚焊、熔银，故需要使用含银较多的3Ag焊锡，阻碍产品成本降低；同时，由于Sn-Ag高温互溶特性，造成产品长时间通电后，Ag电极被焊锡侵蚀以及电极附着力降低甚至脱离，为移动设备(如汽车)等使用此类压敏电阻产生安全隐患。

为了降低压敏电阻的制造成本，申请号为201310177249.5，发明名称为“一种电子陶瓷组件的卑金属复合电极及其制备方法”，公开了多层热喷涂贱金属的工艺，此工艺所制作压敏电阻的电极缺点是，当高放电时，电流易在界面产生高热量，在多次高电流冲击后不同金属电极界面容易分离，对产品的长期应用可靠性带来风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种电极工艺的电子组件及其制备工艺，能够使电极层与陶瓷组件能紧密结合又能保持良好的焊接性能。

本发明所采用的技术方案为：一种电极电子组件，包括陶瓷基体、陶瓷基体下端的引脚及包封整个陶瓷基体且与引脚组连接的绝缘层，所述的引脚与电极层相连接，所述的电极层为两种或两种以上贱金属或合金的喷涂层；所述的喷涂层的浓度呈梯度分布。

进一步的说，本发明所述的喷涂层由锌、铜、锡、镍、铝中的两种或两种以上元素合金的贱金属组成；厚度为20～100μm。

本发明所述的喷涂层自陶瓷本体向外包括前段、中段以及后段；所述的前段为一种贱金属或合金层；后段为另一种贱金属或合金层；所述的中段为两种或两种以上贱金属或合金的混合层。所述的前段的金属浓度呈递减分布，浓度由100％至0％；所述的后段的金属浓度呈递增分布，浓度由0％至100％。

同时，本发明还提供了一种电极电子组件的制备方法，包括以下步骤：

1)将已预处理过的陶瓷体置入连续式电弧或火焰喷涂机的工件架中；

2)喷涂机为隧道连续式，直接喷涂陶瓷体双面，并设置多任务工位的喷头，每个喷头喷射所需材料的一种或合金，两支喷头为一组；

3)先由一支喷头完成喷射过程；在该喷头即将完成喷射之前，另一支喷头开始进行喷射，形成喷涂层；

4)将已喷涂好电极层的陶瓷体与引脚采用焊锡焊接；

5)焊接品经环氧树脂包封绝缘层，固化后测试电气特性。

步骤3)中，先喷射的喷头所喷射的金属浓度呈递减分布，浓度由100％至0％；后喷射的喷头所喷射的金属浓度呈递增分布，浓度由0％至100％；两支喷头所喷射的金属有交界面。

喷头由程控送丝电压在0-20V之间以控制喷涂出料量及喷涂时间来形成两种金属材料浓度梯度分布；涂电压为20-35V，喷涂电流为100-200A，喷涂气压为0.5Mpa；喷涂时间为4-10秒。

本发明的有益效果是：本发明在保证原有产品电气特性前提下，具有以下优点：1、有效降低了成本；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、减少不同金属间接合问题，降低大电流下剥离风险，.缩短了电极制做流程，但仍保有电极与陶瓷组件的结合性与金属导线间的可焊性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的结构示意图；

图2是本发明的工艺总流程图；

图3是本发明的电极浓度梯度喷涂示意图；