[发明专利]复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻及其制备工艺

权利要求书

1.一种复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻，包括陶瓷本体、设置在陶瓷本体上的电极层、陶瓷本体外部的保护层以及保护层下端的引脚，其特征在于：所述的电极层为复合式电极层；所述的电极层由底电极层和外电极层组成；所述的底电极层为溅镀形成的Cr层；所述的外电极层为溅镀形成的Cu层；所述的底电极层与陶瓷本体表面结合，外电极层堆栈于底电极层上形成复合式铜电极层；所述的底电极层与陶瓷本体接触形成CrO层，所述的外电极层堆栈于CrO层上。

2.如权利要求1所述的复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述的底电极层Cr层的厚度小于或等于0.01μm；所述的外电极层Cu层的厚度为0.3～0.6μm。

3.一种如权利要求要求1所述的复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)将热敏电阻的陶瓷本体烧结后进行表面预处理；

2)采用真空溅镀的方式在陶瓷本体的表面溅射一层Cr金属；

3)待Cr金属与空气中的氧原子形成氧化铬；

4)在陶瓷本体表面采用真空溅镀的方式溅射Cu靶，使铜原子堆栈于陶瓷本体上。

4.如权利要求3所述的复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于：所述的步骤2)中Cr层的厚度小于或等于0.01μm。

5.如权利要求3所述的复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于：所述的步骤4)中Cu层的厚度为0.3～0.6μm。