[发明专利]多层陶瓷电子组件和具有多层陶瓷电子组件的印刷电路板

权利要求书

1.一种嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层并具有沿着厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及沿着长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面；

第一外电极，从第一端表面延伸到第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面上；

第二外电极，从第二端表面延伸到第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面上；

第三外电极，设置在第一外电极和第二外电极之间的陶瓷主体上并且与第一外电极和第二外电极分隔开；

第一内电极，在陶瓷主体内并且连接到第一外电极和第二外电极；以及第二内电极，在陶瓷主体内设置为面向第一内电极，介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且第二内电极连接到第三外电极，

其中，当形成在第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面上的第一外电极至第三外电极的厚度被定义为te，并且在第一外电极至第三外电极中的相邻的外电极之间的间隔被定义为G时，满足5≤G/te。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，满足G/te≤46。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一内电极包括引出到第一端表面的第一引出部分和引出到第二端表面的第二引出部分。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一内电极包括引出到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个和第一端表面的第一引出部分以及引出到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个和第二端表面的第二引出部分。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第二内电极包括第三引出部分和第四引出部分中的一个或多个，其中，第三引出部分引出到第一侧表面，第四引出部分引出到第二侧表面。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极和第二外电极的沿着长度方向在第一主表面上延伸的长度为280μm至380μm。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第三外电极的在第一主表面上延伸的长度为280μm至380μm。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在第一外电极至第三外电极中的相邻的外电极之间的间隔G为80μm或更大。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括分别形成在第一外电极至第三外电极的最外层表面上的铜金属层。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，铜金属层具有5μm或更大的厚度。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极至第三外电极中的每个的表面粗糙度大于或等于200nm并且小于或等于5μm。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷主体的表面粗糙度大于或等于200nm并且小于或等于2μm。

13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第三外电极绕陶瓷主体的外表面缠绕以呈带状形状围绕陶瓷主体。

14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当陶瓷主体的第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面的整个面积被定义为a，并且形成在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面上的第一外电极至第三外电极的面积被定义为b时，b/a为0.64或更大。

15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷主体的长度为1300μm或更小。

16.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

绝缘基底；以及

根据权利要求1至15中的任意一项所述的多层陶瓷电子组件，

其中，所述多层陶瓷电子组件嵌入在所述绝缘基底中。