[发明专利]一种单组份胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单组份胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电路板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,也加速了电子线路及组装，设备夹具或管路等耐高温环境工艺的普遍应用,但却给产品的可靠性提出了更高的要求,使耐高温胶的性能成为影响产能的重要因素,不良率高、稳定性差、返修率高、报废率高等各种问题成为普遍的难题。

目前在高温领域普遍使用的是双组分胶黏剂，但双组分胶黏剂不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。

因此，研发一种流动性好又能长期耐高温，耐高温温度能达到300℃的单组份胶黏剂成为现有研究的重点和热点。

发明内容

本发明解决了现有的单组份胶黏剂耐高温性能差，造成产品不良率高，产品性能不稳定等技术问题，提供一种流动性好、能长期保存且耐高温，耐高温温度能达到300℃，同时固化速度快的单组份胶黏剂及其制备方法。

本发明的第一个目的是提供一种单组份胶黏剂，该单组份胶黏剂包括环氧树脂、潜伏性固化剂、无机粉末和促进剂，所述环氧树脂包括液态环氧树脂和低粘度改性环氧树脂；所述无机粉末包括含铝无机粉末；所述促进剂包括改性镍盐类络合物促进剂。

本发明的第二个目的是提供上述单组份胶黏剂的制备方法，包括将环氧树脂、潜伏性固化剂、无机粉末和促进剂混合，后真空脱气泡制得单组份胶黏剂。

本发明的单组份胶黏剂具有良好的贮存稳定性，特别是其流动性好，耐高温，耐高温温度能达到300℃，同时导热性好，特别适用于高温环境，能较广泛的应用于电子线路和设备等半导体装置和与这种半导体装置电气连接的配线基板之间的密封、粘接、填充等。在半导体领域特别是晶圆和基板之间的密封，由于铝质的覆晶晶片的热膨胀系数比基板材质低很多，而本发明的单组份胶黏剂的导热性好，同时还能保证热循环测试中晶片和基板间不会产生相对位移，从而进一步保证了产品的稳定性。同时其利用导热作用原理来保证受热均匀，然后固化，还能有效的提高焊点的机械强度，从而提高产品的使用寿命。

本发明的单组份胶黏剂还能快速固化性，可在120℃下20分钟快速固化，和良好的连接信赖性，本发明的单组份胶黏剂在高温环境中各物质的热运动比较大，进一步提高了产品的可靠性能，同时本发明的单组份胶黏剂粘接力高，耐热耐冲击性好，在实际生产和使用时，能较高程度的提高生产效率、产品良率、产品品质等，从而保证了其大规模的生产和使用，具有较大的商业应用前景。

本发明的发明人通过实验得到本发明的单组份胶黏剂流动性好，粘度能达到3000厘泊；玻璃化转变温度高，玻璃化转变温度能达到120℃；快速固化，凝胶时间只需5分钟；能长久储存，2-8℃下能储存6个月以上；粘接力高，耐热耐冲击性好，在-40℃至300℃下可承受1000个循环。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种单组份胶黏剂，该单组份胶黏剂包括环氧树脂、潜伏性固化剂、无机粉末和促进剂，所述环氧树脂包括液态环氧树脂和低粘度改性环氧树脂；所述无机粉末包括含铝无机粉末；所述促进剂包括改性镍盐类络合物促进剂。具有良好的贮存稳定性，特别是其流动性好，耐高温，耐高温温度能达到300℃，同时导热性好，特别适用于高温环境，能较广泛的应用于电子线路和设备等半导体装置和与这种半导体装置电气连接的配线基板之间的密封、粘接、填充等。而且还能快速固化性，粘接力高，耐热耐冲击性好，在实际生产和使用时，能较高程度的提高生产效率、产品良率、产品品质等，从而保证了其大规模的生产和使用，具有较大的商业应用前景。

其中，优选，改性镍盐类络合物促进剂选自氧化镍和/或电镀镍中的一种或几种。其中，氧化镍可以选用市购的氧化镍。以单组份胶黏剂的重量百分总量为基准，优选，改性镍盐类络合物促进剂的含量为0.5～18.5wt％。