[发明专利]生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法

权利要求书

1. 生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法，该方法包含以下步骤：

-提供具有不同化学组成和热膨胀系数的至少两种不同无机粉末(1,2,5,6)材料的至少一种混合物，

-使所述至少一种混合物(3,7)形成坯体形状，

-将所述坯体烧结以获得陶瓷体(4,8)，和

-冷却所述陶瓷体(4,8)，和

-在加热和/或烧结和/或冷却期间引起微破裂，以获得所述具有热阻的设备，

-实施所述形成，使得第一混合物形成第一层，在其上涂敷第二混合物形成第二层，所述第二层与所述第一层的孔隙率不同，以获得分层的坯体。

2. 生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法，该方法包含以下步骤：

-提供至少两种不同的无机粉末(1,2,5,6)材料的至少一种混合物，其中所述粉末材料(1,2,5,6)的至少一种由于在给定温度下的结晶学相变而经历体积变化，

-使所述至少一种混合物(3,7)形成坯体形状，

-将所述坯体烧结以获得陶瓷体(4,8)，和

-冷却所述陶瓷体(4,8)，和

-在加热和/或烧结和/或冷却期间引起微破裂，以获得所述具有热阻的设备，

-实施所述形成，使得第一混合物形成第一层，在其上涂敷第二混合物形成第二层，所述第二层与所述第一层的孔隙率不同，以获得分层的坯体。

3. 生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法，该方法包含以下步骤：

-提供至少两种不同的无机粉末(1,2,5,6)材料的至少一种混合物，其中所述两种粉末材料(1,2,5,6)的至少一种由于化学组成变化而经历体积变化，

-使所述至少一种混合物(3,7)形成坯体形状，

-将所述坯体烧结以获得陶瓷体(4,8)，和

-冷却所述陶瓷体(4,8)，和

-在加热和/或烧结和/或冷却期间引起微破裂，以获得所述具有热阻的设备，

-实施所述形成，使得第一混合物形成第一层，在其上涂敷第二混合物形成第二层，所述第二层与所述第一层的孔隙率不同，以获得分层的坯体。

4. 权利要求1-3中任一项的方法，

其特征在于实施提供所述至少一种混合物(3,7)，使得所述至少两种不同的无机粉末材料(1,2)的至少一种以下性质不同于彼此：热膨胀系数、在烧结和/或冷却期间的结晶学相变和化学组成变化。

5. 权利要求1-4中任一项的方法，

其特征在于在冷却后，实施至少一个热处理循环以调节微裂纹的长度和密度。

6. 权利要求1-5中任一项的方法，

其特征在于所述至少一种粉末材料的体积变化在烧结期间发生，引起微破裂。

7. 权利要求2的方法，

其特征在于在给定的温度下由结晶学相变引起的体积变化基于所述两种粉末材料(1,2,5,7)的至少一种由单斜晶体结构变化为四方晶体结构。

8. 权利要求3-6中任一项的方法，

其特征在于所述至少一种无机粉末材料(1,2,5,6)由在烧结期间经历不可逆相变导致体积减少的颗粒或附聚物组成，且至少另一种无机粉末材料由在烧结期间经历不可逆相变导致体积增加的颗粒或附聚物组成。

9. 权利要求1-8中任一项的方法，

其特征在于实施所述至少一种混合物形成为坯体形状，使得得到的具有热阻的设备为具有1mm-10mm、优选3mm-6mm板厚度的板状形状。

10. 权利要求1-8中任一项的方法，

其特征在于在冷却之后使所述烧结的陶瓷体(4,8)成型，用于涂敷在热暴露组件的表面。

11. 权利要求1-10中任一项的方法，

其特征在于所述至少两种不同的无机粉末材料选自以下材料：Al₂O₃、ZrO₂、BeO、TiO₂、Al₂TiO₅、BaTiO₃、SiO₂、HfO、HfO₂、MgO，和Al、Zr、Hf、Si、Mg、Ti的碳化物和氮化物。