[发明专利]一种无定位孔的PCB板的锣板方法在审
申请号: | 201410480724.0 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104244625A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 刘新年 | 申请(专利权)人: | 江西景旺精密电路有限公司;深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 331608 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 pcb 方法 | ||
1.一种无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板,将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉;其中,所述连接区包括用于定位的外围孔;
S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理;
S3、利用外围孔作为定位孔,进行第二次锣板,将未锣位置锣出。
2.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,所述步骤S1中进行第一次锣板时,连接区包括定位孔的PCB板的四个角上的连接位。
3.根据权利要求2所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,每一连接位均设置有外围孔。
4.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,所述步骤S2中进行表面贴膜处理具体指:
用保护膜贴在无定位孔的PCB板的进行第一次锣板的区域。
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