[发明专利]一种无定位孔的PCB板的锣板方法在审

专利信息
申请号: 201410480724.0 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN104244625A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 刘新年 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司;深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 331608 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 pcb 方法
【权利要求书】:

1.一种无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板,将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉;其中,所述连接区包括用于定位的外围孔;

S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理;

S3、利用外围孔作为定位孔,进行第二次锣板,将未锣位置锣出。

2.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,所述步骤S1中进行第一次锣板时,连接区包括定位孔的PCB板的四个角上的连接位。

3.根据权利要求2所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,每一连接位均设置有外围孔。

4.根据权利要求1所述的无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,所述步骤S2中进行表面贴膜处理具体指:

用保护膜贴在无定位孔的PCB板的进行第一次锣板的区域。

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