[发明专利]压力传感器以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种压力传感器以及其制造方法，特别是一种以微机电系统装置所实现的压力传感器以及其制造方法。

背景技术

自1970年代微机电系统(microelectrical mechanical system，MEMS)装置概念成形起，微机电系统装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置是藉由感测或控制可动的微机电系统组件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。因此，防止可动的微机电系统组件沾黏而失效一直是微机电系统装置的重要课题之一，尤其是具有气密空腔的压力传感器。

发明内容

本发明提供一种以微机电系统装置所实现的压力传感器以及其制造方法，其是于半导体工艺中，即在气密空腔的内侧表面涂布一抗沾黏层，以防止可动的微机电系统组件沾黏而失效。

本发明一实施例的压力传感器的制造方法包含：提供一第一基板，其包含一金属层，其中金属层部分曝露于第一基板的一表面，以作为一第一电路、一第二电路以及一导电接点；提供一第二基板，其具有一第一表面以及一第二表面；将第二基板以第一表面朝向第一基板接合于第一基板的表面，以定义出一第一空腔、一第二空腔以及至少一微通道，其中第一电路设置于第一空腔，第二电路设置于第二空腔，以及微通道自第一空腔沿第一基板以及第二基板的交界面向外延伸；形成一微机电系统组件以及一参考组件于第二基板，其中微机电系统组件对应于第一电路，以及参考组件对应于第二电路；形成至少一第一贯孔以及一第二贯孔，其中第一贯孔以及第二贯孔贯穿第二基板的第一表面以及第二表面，且第一贯孔与微通道连通以及第二贯孔对应于导电接点；经由第一贯孔以及微通道导入一抗沾黏材料，以在第一空腔的内侧表面形成一抗沾黏层；以及填充一导电材料于第一贯孔以及第二贯孔，以封闭第一贯孔以及电性连接第二基板以及导电接点。

本发明另一实施例的压力传感器包含一第一基板、一第二基板以及一抗沾黏层。第一基板包含一金属层，其中金属层部分曝露于第一基板的一表面，以作为一第一电路、一第二电路以及一导电接点。第二基板具有一第一表面、一第二表面以及至少一接触贯孔，其贯穿第二基板的第一表面以及第二表面，且以一填充物加以封闭，其中第二基板以第一表面朝向第一基板设置于第一基板的表面，并与导电接点电性连接。第二基板包含一微机电系统组件以及一参考组件。微机电系统组件与第一电路相对应，且与第一基板以及第二基板定义出一气密空腔，其中，空腔具有至少一延伸至接触贯孔的微通道。参考组件与第二电路相对应，且与第二电路维持一固定间距。抗沾黏层则设置于空腔的内侧表面。

以下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为一剖面示意图，显示本发明一实施例的压力传感器。

图2为一示意图，显示本发明一实施例的压力传感器的空腔、微通道以及接触贯孔的配置。

图3为一剖面示意图，显示本发明另一实施例的压力传感器。

图4为一剖面示意图，显示本发明又一实施例的压力传感器。

图5为一局部示意图，显示本发明一实施例的压力传感器的微通道的结构。

图6为一局部示意图，显示本发明一实施例的压力传感器的微通道的结构。

图7为一局部剖面示意图，显示本发明一实施例的压力传感器的微通道的结构。

图8a至图8h为一剖面示意图，显示本发明一实施例的压力传感器的制造步骤。

符号说明

1 压力传感器

11第一基板

111a第一金属层

111b第二金属层

112a第一介电层

112b第二介电层

112c第三介电层

113a第一电路

113b第二电路

113c导电接点

113d接合区域

114 金属层

115 微通道

115a弯曲部

115b阻体

115c沟槽

116 止动凸块

117 篱柱

118a第一互联机贯孔

118b第二互联机贯孔

12第二基板

121 第一表面

122 第二表面

123a接触贯孔