[发明专利]利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 201410483199.8 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104976597A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 千宰永;千炳善;黄顺花 | 申请（专利权）人： | 株式会社唻迪克世;千宰永 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;B22F9/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 机械 合金 方法 led 照明灯 散热 结构 及其 制造 | ||
1.一种利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
通过机械合金化方法而制造热力学固溶度以上的Cu-Ag合金粉末或Cu-Al合金粉末的机械合金粉末制造步骤；
将所制造的所述机械合金粉末成型为棒形状的预备成型体的低密度预备成型步骤；
将所述预备成型体成型为散热结构体形状的高密度成型步骤；以及
在所述散热结构体上沉积涂覆类金刚石碳膜的沉积涂覆步骤。
2.根据权利要求1所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
在所述机械合金粉末制造步骤中，将Cu粉末和Ag粉末或Cu粉末和Al粉末与球一起装入机械合金化装置的腔内，以球磨方式塑性变形而获得机械合金化粉末。
3.根据权利要求2所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
所述Cu粉末、Ag粉末及Al粉末的粒子大小为20μm至200μm。
4.根据权利要求2所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
将所述Cu粉末及Ag粉末以98:2至99.5:0.5的重量比来配合而合金化。
5.根据权利要求4所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
将所述Cu粉末及Al粉末以2:8至8:2的重量比来配合而合金化。
6.根据权利要求1所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
在所述低密度成型步骤中，在还原性气体气氛下，通过双层压缩成型机来成型。
7.根据权利要求1所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
在所述高密度成型步骤中，进行挤压或冲压锻造加工，成型为合金的结晶组织具备异方性的散热结构体，以便增加导热性。
8.根据权利要求1所述的利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法，其特征在于，
在所述沉积涂覆步骤中，以形成10μm至30μm的薄膜厚度的方式沉积涂覆类金刚石碳膜，以便增加导热性。
9.一种LED照明灯散热结构体，其特征在于，该LED照明灯散热结构体是通过权利要求1的制造方法而制造的LED照明灯散热结构体。
10.根据权利要求9所述的LED照明灯散热结构体，其特征在于，
所述散热结构体是散热板形状。
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