[发明专利]磁环涂层耐压检测方法在审

专利信息
申请号: 201410483684.5 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN104316848A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 常彪 申请(专利权)人: 江苏省晶石磁性材料与器件工程技术研究有限公司;无锡斯贝尔磁性材料有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 宋敏
地址: 214400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 涂层 耐压 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及锰锌铁氧体磁环制造生产领域,具体地,涉及一种磁环涂层耐压检测方法。

背景技术

目前,磁环产品在制备过程中,有一道涂层工序。即把环氧油漆均匀涂敷在磁环表面,来起到绝缘的作用。该涂层工序一般操作流程是排版—预热---喷漆---干燥---翻面---喷漆---干燥---检验---成品;在很多使用环境中,均有耐压要求。

常规耐压要求为DC1500V电压下1秒钟不击穿。测试仪器为耐压测试仪。常规测试方法有两种。

单层耐压测试(使用最多):将磁环外侧油漆刮破,耐压测试仪接地端连接油漆破损处,高压端在磁芯表面游走;耐压仪不报警。这种方法的缺点:1)破坏性测试,测试后产品即为废品;2)因为是破坏性测试,抽样数量少,无代表性。3)测试效率低,每只测试时间从去漆开始,大约需要15分钟。

双层耐压测试:用铁丝缠绕在磁芯两侧使用耐压测试仪进行加压测试。

缺点:只能测试绕线位置的涂层耐压情况,没有代表性。效率低,速度慢。

发明内容

本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种磁环涂层耐压检测方法,以实现检测效率高、速度快且检测全面的优点。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种磁环涂层耐压检测方法,包括在耐压测试仪上选择输出电流为AC或DC,并分别调整测试时间、测试电压及漏电流数值的步骤;

将喷涂好的磁环放在铜箔板上,将耐压测试仪的一个探针放入磁环内圈,将耐压测试仪的另一个探针与铜箔板电连接,带动磁环在铜箔板上滚动一圈的步骤。

优选的,所述耐压测试仪检测单层耐压的测试电压是检测双层耐压的两倍。

本发明的技术方案具有以下有益效果:

本发明的技术方案,通过设置铜箔板的方法,将待测的磁环放在铜箔板上滚动一圈,在不需要破坏磁环涂层的条件下,对整个磁环的涂层进行检验,且不用再磁环绕线,加快了检测速度,提高了检测的效率。

下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明实施例所述的磁环涂层耐压检测方法流程图;

图2为本发明实施例所述的磁环涂层耐压检测方法具体实施参考图。

结合附图,本发明实施例中附图标记如下:

1-铜箔板;2-磁环;3-探针。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1所示,一种磁环涂层耐压检测方法,包括在耐压测试仪上选择输出电流为AC或DC,并分别调整测试时间、测试电压及漏电流数值的步骤;

将喷涂好的磁环放在铜箔板上,将耐压测试仪的一个探针放入磁环内圈,将耐压测试仪的另一个探针与铜箔板电连接,带动磁环在铜箔板上滚动一圈的步骤。

优选的,耐压测试仪检测单层耐压的测试电压是检测双层耐压的两倍。

其中在耐压测试仪上选择输出电流为AC还是DC,同时分别调整测试时间、测试电压(此技术方案中检验的是双层耐压,如客户要求为单层耐压,必须在客户要求的数值上乘以2)及漏电流数值,按客户要求进行设定。

测试原理为:喷漆作业一般使用高压喷枪,在排板后磁环上方成一定角度进行喷涂,涂完一面再涂另外一面。因此磁环的上下表面油漆最厚,而磁环内侧与外侧中心位置由于工艺限制,一般油漆会较薄。厚度会有约0.1mm的差异。因此测试耐压只需要测试油漆最薄的位置即可。经过长期测试结果,证明了该现象,电压偏低的点都在磁环的内外圆表面上,上下表面没有耐压不良问题。

本测试方法,耐压为双层耐压,将喷涂好的磁环放在铜箔板上,将耐压测试仪的探针放入磁环内圈,带动磁环在铜箔板上滚动一圈。无论内侧还是外侧,任何一个位置油漆偏薄造成的耐压不良,均可以检出。

本方法操作优点如下:

不良检出率100%,因不是破坏性试验,可以进行全检测试。

测试速度快,手工测试,每只测试时间只需要5秒。

操作简单,可以设计自动化测试装置。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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