[发明专利]复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺

权利要求书

1.一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料，其特征在于，它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物，固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为：70～90％∶30～10％；固相成分中银铝钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为：99.4～94％∶0.6～6％；银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm，铝粉、银粉与钇粉的重量比为：0.6～10％∶99～82％∶0.4～8％。

2.根据权利要求1所述的复合材料基厚膜电路稀土电极浆料，其特征在于，所述微晶玻璃为P₂O₅、ZnO、K₂O、B₂O₃、SnO₂系低熔点微晶玻璃，重量比依次为：P₂O₅35-55％、ZnO35-50％、K₂O5-10％、B₂O₃0-10％、SnO₂0-10％、SiO₂0-5％、Li₂O0-2％、Al₂O₃2-5％、CuO0-1.5％。

3.根据权利要求1所述的复合材料基厚膜电路稀土电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂载体各组分重量配比为：松油醇60～98％、柠檬酸三丁酯10～30％、乙基纤维素2～10％、硝基纤维素1～5％、氢化篦麻油0.1～5％、卵磷脂0.1～5％。

4.根据权利要求1所述的复合材料基厚膜电路稀土电极浆料，其特征在于，所述的稀土氧化物为；镧、铈、钕、钷、钆、铒、钪和钇中的一种或几种氧化物,增添或取代上述微晶玻璃粉的一项或多项。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的复合材料基厚膜电路稀土电极浆料的制备工艺，其特征在于，它的具体步骤如下：

1)微细铝粉的制备

将选择好的合金铝熔融，置于全封闭的高速盘式雾化器中，熔融金属过热至250摄氏度,在惰性气体保护下，急速冷却，速率为105-107K/S，雾化制粉；雾化的铝粉从容器上部输送至旋风分离器，一次分离后送往带过滤网的喷淋塔进行气固分离，干燥后得到平均粒度为3～5μm的微细铝粉；

2)微晶玻璃粉的制备

将配比好的微晶玻璃粉体在真空混料机中混合均匀后置于钟罩炉中熔炼；熔炼温度为800～1200摄氏度，峰值保温1-5小时，离子水中水淬得到玻璃渣；将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时得到平均粒度不大于5微米的玻璃微粉；

3)无机粘接相有机溶剂载体的制备

将有机溶剂载体中主溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、胶凝剂按一定比例在80-100℃的水中溶解数小时，调整增稠剂含量，将有机溶剂载体的粘度调整在150～280mPas的范围内；

4)稀土电极浆料的制备

将配比好的银铝钇复合粉、微晶玻璃粉无机粘接相、有机载体和稀土氧化物经热浴，置于高效混合研磨机研磨一小时，经轧制得到稀土电极浆料；具体工艺技术是，将固相粉体、有机载体溶剂经热浴，置于真空三维混合研磨机研磨n小时，装入三棍轧机(优选陶瓷辊)轧制，用粘度计测试浆料粘度，粘度值为：150～200PaS/RPM。