[发明专利]全向植物生长灯LED灯丝及其制造方法在审
申请号: | 201410485048.6 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN104241501A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 李钰明;汪涛;王建全;梁丽 | 申请(专利权)人: | 四川柏狮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 罗言刚 |
地址: | 629000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全向 植物 生长 led 灯丝 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于照明灯具领域,涉及植物生长灯,具体是一种全向植物生长灯LED灯丝及其制造方法。
背景技术
发光二极管(LED)是一种半导体光源,与其它光源(如白炽灯)相比,LED具有寿命长、稳定性好、开关快、能耗低等优点,因此, LED作为新一代光源日益深入人们的生活。
光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一,通过光质调节,控制植株形态建成是设施栽培领域的一项重要技术;植物生长灯更加具有环保节能的作用,LED植物灯给植物提供光合作用,促进植物生长,减短植物开花结果用的时间,提高生产。在现代化建设中,植物生长灯是农作物不可或缺的产品。
为了满足不同的需求,尤其是植物生长灯的应用也越来越广泛,但是,由于受到传统普通LED组合,生产制造工艺复杂,功耗过高,外观不美观等限制,且LED传统封装产品不便于实现大角度发光,不利于在植物生长照明中大规模广泛使用,现有技术中在封装LED芯片时,多使用荧光粉和胶联剂混合物作为封装外覆层。
发明内容
为克服LED灯具应用于植物生长照明环境中的技术缺陷和不足,本发明公开了一种全向植物生长灯LED灯丝及其制造方法。
本发明所述全向植物生长灯LED灯丝制造方法,包括如下步骤:
步骤1.制作长条形透明基板作为灯丝载体,透明基板两侧分别固定连接金属支架;
步骤2.在透明基板上固定多个蓝光LED芯片,多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿透明基板的LED串,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片分别用导线连接到支架;
步骤3.用约0.1%~15%重量比例的红色荧光粉同透明硅胶或透明模封胶均匀混合,并对混合物胶体抽真空和去气泡;
步骤4.将步骤2得到的透明基板及金属支架组成的套件放入灯丝模具中,向模具中注入步骤3中得到的混合物胶体,取出固化,形成灯丝包覆层。
具体的,所述红色荧光粉发光波长为610-680nm或420-480nm。
优选的,所述步骤3中的混合物胶体中还添加有光扩散颗粒,所述光扩散颗粒在荧光粉混合胶层的重量占混合胶总体重量的0.05%~10%。
优选的,所述光扩散颗粒在荧光粉混合胶层的重量占混合胶总体重量的0.25%~5%。
具体的,所述步骤4中向模具中注入混合物胶体的方法采用点胶工艺或模封胶层工艺。
本发明还公开了一种全向植物生长灯LED灯丝,其特征在于,包括长条形透明基板,固定于透明基板两端的金属支架,透明基板上固定有多个蓝光LED芯片,多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿透明基板的LED串,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片分别用导线连接到支架;
所述透明基板外部还包裹有红色荧光粉层,所述红色荧光粉层由红色荧光粉及胶联剂混合而成。
优选的,所述透明基板上设置有多个焊盘,所述蓝光LED芯片固定在焊位上。
优选的,所述长条形透明基板长度为1~6cm、宽度为0.6~50mm、厚度为0.4~2mm。
优选的,所述蓝光LED芯片之间的导线成弧形或折线形。
优选的,所述透明基板材料为透明蓝宝石。
采用本发明所述的全向植物生长灯LED灯丝及其制造方法,采用蓝光激发红色荧光粉,产生适合促进植物生长的模拟阳光,LED芯片发光强度大,基板采用透明材质,一根灯丝即可实现360度全向发光,可以通过外接电源驱动,控制LED灯丝输出电流大小来实现发出催进植物生长波长的光线,便于推广应用。
附图说明
图1为本发明所述全向植物生长灯LED灯丝的一种具体实施方式结构侧视剖面示意图;
图2为本发明所述全向植物生长灯LED灯丝的一种具体实施方式结构俯视剖面示意图;
图3为本发明所述全向植物生长灯LED灯丝的成品外观示意图;
图中附图标记名称为:1-金属支架,2-透明基板,3-蓝光LED芯片,4-焊盘,5-导线,6-灯丝包覆层。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
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