[发明专利]一种半导体激光器装条装置及装条方法有效
申请号: | 201410485065.X | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN104218446B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 殷方军;李沛旭;苏建;汤庆敏 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/028 | 分类号: | H01S5/028 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 装置 方法 | ||
【说明书】:
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