[发明专利]OLED的封装方法及OLED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED的封装方法及OLED封装结构。

背景技术

在显示技术领域，平板显示技术LCD(液晶显示器)、OLED(有机发光二极管)已经逐步取代CRT显示器。平面光源技术是新型的光源，其技术研发已经接近市场化量产水平。在平板显示与平面光源技术当中，对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术，其封装效果将直接影响器件的性能。

紫外光(UV)固化技术是LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不用溶剂或少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，由于UV胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。所以，其比较适合用于对水汽、氧气不太敏感的应用领域，比如LCD。由于OLED器件对水汽、氧气非常敏感，所以采用UV封装时，器件内部通常会有干燥剂，以减小透过介质抵达内部密封区域的水汽，从而延长OLED器件的使用寿命。

目前，针对OLED的UV封装，一个主要的研究方向就是寻找水汽透过率更低的UV胶材。这需要UV胶的有机分子在固化后，分子之间堆积得更紧密，从而使分子之间的水汽渗透通道变窄，水汽渗透速率变小。

Frit封装技术是目前正在研发的新型平板玻璃封装技术，在中国大陆几乎没有相关的文献报导。它是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热除去溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光(laser)将frit玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。Frit技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强。特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。目前，frit封装的技术专利被国外少数几家公司垄断。

现有的OLED的UV封装方法大多仅在封装盖板表面上涂覆UV胶，然后与TFT基板相对贴合，再经UV光照射使UV胶固化，从而实现将封装盖板与TFT基板的封装。由于设置于TFT基板上的OLED器件对水汽、氧气非常敏感，但该现有的UV封装方法阻止水汽、氧气的能力较差，所以通常需要设置干燥剂，以减小透过UV胶抵达内部密封区域的水汽，延长OLED器件的使用寿命，由此引发的问题是，该现有的UV封装方法只适合于底发射的OLED器件结构。而Frit封装的阻水效果虽好，但是制程复杂、设备昂贵。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED的封装方法，其能够改善OLED的封装效果，提高OLED封装结构阻挡水汽、氧气的能力，延长OLED器件的使用寿命。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装结构，该OLED封装结构的封装效果良好，可以阻挡水汽和氧气，由于该封装结构不使用干燥剂，因而适用于所有底发射、顶发射及双面显示的OLED器件。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED的封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供封装盖板、及基板，所述封装盖板上设有用于涂覆框胶的涂胶位置；

步骤2、在封装盖板上所述涂胶位置的外侧制作一密封圈；

步骤3、在封装盖板上所述涂胶位置上涂覆一圈框胶；

步骤4、将封装盖板与基板相对贴合；

步骤5、使用UV光源对框胶进行照射使其固化，从而实现封装盖板对基板的封装。

所述封装盖板为玻璃板，所述基板为设有OLED器件的TFT基板。

所述步骤2中，所述密封圈靠近涂胶位置一侧的外边缘与涂胶位置的中心线的距离为0.5mm～2.5mm。

所述密封圈的宽度为20um～2000um，高度为3um～50um，且同一封装盖板上所述密封圈不同位置的宽度、高度一致。

所述密封圈为一圈无机绝缘薄膜；所述无机绝缘薄膜的材料为SiO₂或SiNx，所述无机绝缘薄膜是采用化学气相沉积方法镀膜，然后再刻蚀的方式制备得到的。

所述密封圈为金属层上设置有无机绝缘薄膜的结构；该结构的制作方法为：先在封装盖板上涂胶位置的外侧形成一圈金属层，然后在该金属层上对应该金属层形成一圈无机绝缘薄膜；所述金属层为钼，所述无机绝缘薄膜的材料为SiO₂或SiNx，所述无机绝缘薄膜是采用化学气相沉积方法镀膜，然后再使用刻蚀的方式制备得到的。

所述步骤3中，所述框胶为UV胶，所述框胶的高度大于密封圈的高度。

所述步骤4中，将封装盖板与基板相对贴合后，框胶的宽度为1mm～5mm。