[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供绝缘基材，该绝缘基材具有上表面；

对该绝缘基材的部分该上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻图 案，其中该第一激光光束为红外光激光光束或光纤激光光束，且该第一凹刻 图案具有改质表面；

形成第一金属层于该绝缘基材的该上表面上，其中该第一金属层覆盖该 绝缘基材的该上表面与该第一凹刻图案的该改质表面，并填满该第一凹刻图 案；以及

对该第一金属层进行研磨程序，以暴露出该绝缘基材的该上表面，而定 义出第一图案化线路层，其中该第一图案化线路层的第一上表面与该绝缘基 材的该上表面切齐。

2.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，该绝缘基材 的材质包括陶瓷或玻璃。

3.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，该第一凹刻 图案的深度介于该绝缘基材的厚度的0.3％至60％之间。

4.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，形成该第一 金属层于该绝缘基材的该上表面的方法为无电电镀法。

5.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，该第一金属 层的材质包括铜或镍。

6.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对该第一金属层进行该研磨程序之后，形成防焊层于该第一图案化线路 层上，其中该防焊层暴露出部分该第一图案化线路层；以及

形成表面处理层于该防焊层所暴露出的该第一图案化线路层上。

7.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其特征在于，提供该绝缘 基材时，该绝缘基材已具有凹穴，且该上表面为立体表面。

8.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中该绝缘基材还具有相 对于该上表面的下表面，其特征在于，还包括：

形成该第一金属层于该绝缘基材的该上表面上之前，对该绝缘基材的部 分该下表面照射第二激光光束，以形成第二凹刻图案。

9.如权利要求8所述的基板结构的制作方法，其特征在于，还包括：

形成该第二凹刻图案之后，形成第二金属层于该绝缘基材的该下表面 上，其中该第二金属层填满该第二凹刻图案，而形成第二图案化线路层，且 该第二图案化线路层的第二下表面与该绝缘基材的该下表面切齐。

10.如权利要求8所述的基板结构的制作方法，其特征在于，该第一凹 刻图案的深度介于该绝缘基材的厚度的0.3％至40％之间，而该第二凹刻图 案的深度介于该绝缘基材的厚度的0.3％至40％之间。

11.一种以权利要求1所述的基板结构的制作方法所制作的基板结构， 其特征在于，包括：

绝缘基材，具有上表面以及位于该上表面的第一凹刻图案；以及

第一图案化线路层，配置于该第一凹刻图案内且填满该第一凹刻图案， 其中该第一图案化线路层的第一表面与该绝缘基材的该上表面切齐。

12.如权利要求11所述的基板结构，其特征在于，该绝缘基材还具有相 对于该上表面的下表面以及位于该下表面的第二凹刻图案。

13.如权利要求12所述的基板结构，其特征在于，还包括：

第二图案化线路层，配置于该第二凹刻图案内且填满该第二凹刻图案， 其中该第二图案化线路层的第二下表面与该绝缘基材的该下表面切齐。

14.如权利要求11所述的基板结构，其特征在于，该绝缘基材还具有凹 穴，且该上表面为立体表面。

15.如权利要求11所述的基板结构，其特征在于，还包括：

防焊层，配置于该第一图案化线路层上，其中该防焊层暴露出部分该第 一图案化线路层；以及

表面处理层，配置于该防焊层所暴露出的该第一图案化线路层上。