[发明专利]半导体晶片冷却装置

权利要求书

1.一种半导体晶片冷却装置，其中，具备：

托盘，其具有载置半导体晶片的载置面；

冷却管道，配置在所述托盘内，流过对在所述载置面上载置的所述半导体晶片进行冷却的冷却介质；以及

真空管道，在所述载置面具有开口并设置在所述托盘，对在所述载置面上载置的所述半导体晶片进行吸附，

所述冷却管道是所述冷却介质在相互相反方向流过的一对冷却管道，

所述冷却管道的每一个是将多个分支管道并联连接的结构，

构成一方的所述冷却管道的分支管道在与所述载置面平行的面内与构成另一方的所述冷却管道的分支管道交替地配置。

2.一种半导体晶片冷却装置，其中，具备：

托盘，其具有载置半导体晶片的载置面；以及

一对冷却管道，配置在所述托盘内，在相互相反方向流过对在所述载置面上载置的所述半导体晶片进行冷却的冷却介质,

所述冷却管道的每一个是将多个分支管道并联连接的结构，

构成一方的所述冷却管道的分支管道在与所述载置面平行的面内与构成另一方的所述冷却管道的分支管道交替地配置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片冷却装置，其中，还具备：压紧环，对在所述载置面上载置的所述半导体晶片的外周部从所述载置面的相反侧进行抵接，将所述半导体晶片按压到所述载置面。