[发明专利]一种镀膜方法

权利要求书

1.一种镀膜方法，用于深度摄像装置，所述深度摄像装置用于一电子设备并且包括红外光发射器和红外摄像模块，所述红外光发射器包括红外激光衍射组件，所述镀膜用于对接收的光进行滤波，所述方法包括：

确定所述红外激光衍射组件在T_special(℃)时发出的红外光波带通λ_CWL±R(nm)，其中λ_CWL(nm)为中心波长，R(nm)为波长的波动范围；

确定温度对所述红外光发射器发射的红外波长的影响系数Δλ/ΔT(nm/℃)；

确定所述红外激光衍射组件的工作温度范围T_min～T_max(℃)；

计算红外激光衍射组件所发出的红外激光波长范围，即在正入射角度下入射所述红外摄像模块的最小和最大的波长λ_min～λ_max(nm)，其中，λ_min＝λ_CWL-R-(T_special-T_min)*Δλ/ΔT，λ_max＝λ_CWL+R+(T_max-T_special)*Δλ/ΔT；

确定所述红外摄像模块的主光线角度参数；

根据镀膜的参数对于镀膜透射范围的影响，确定对所述镀膜透射的波长范围的影响的漂移值D(nm)；

计算出镀膜的带通λ_min～λ_max+D(nm)。

2.如权利要求1所述的镀膜方法，其中，所述确定所述红外激光衍射组件在T_special(℃)时发出的红外波长带通是基于所述红外激光衍射组件的类型。

3.如权利要求1所述的镀膜方法，其中，所述确定温度对所述红外光发射器发射的红外光波的影响系数是基于所述红外光发射器的规格。

4.如权利要求1所述的镀膜方法，其中，所述确定所述红外激光衍射组件的工作温度范围T_min～T_max(℃)所依据的参数包括所述深度摄像装置的各器件的功耗及散热。

5.如权利要求1所述的镀膜方法，其中，所述确定所述红外摄像模块的主光线角度参数是基于所述红外摄像模块的规格。

6.如权利要求1所述的镀膜方法，其中，所述镀膜的参数包括镀膜的材质、工作温度或者主光线角度参数。

7.一种深度摄像装置，用于一电子设备，所述深度摄像装置包括红外光发射器和红外摄像模块，所述红外光发射器包括红外激光衍射组件，所述红外摄像模块包括成像透镜，所述成像透镜经配置来捕获图像光，并且所述成像透镜表面形成有镀膜，所述镀膜通过使用包括以下步骤的方法制成：

确定所述红外激光衍射组件在T_special(℃)时发出的红外光波带通λ_CWL±R(nm)，其中λ_CWL(nm)为中心波长，R(nm)为波长的波动范围；

确定温度对所述红外光发射器发射的红外波长的影响系数Δλ/ΔT(nm/℃)；

确定所述红外激光衍射组件的工作温度范围T_min～T_max(℃)；

计算红外激光衍射组件所发出的红外激光波长范围，即所述红外摄像模块在正入射角度下最大和最小的波长λ_min～λ_max(nm)，其中，λ_min＝λ_CWL-R-(T_special-T_min)*Δλ/ΔT，λ_max＝λ_CWL+R+(T_max-T_special)*Δλ/ΔT；

确定所述红外摄像模块的主光线角度参数；

根据镀膜的参数对于镀膜透射范围的影响，确定对所述镀膜透射的波长范围的影响的漂移值D(nm)；

计算出镀膜的带通λ_min～λ_max+D(nm)。