[发明专利]用于密封玻璃封装体的熔接盖板

权利要求书

1.一种用于密封玻璃封装体的熔接盖板，所述熔接盖板包括沉积在一个衬底上的熔料密封，其中：

所述熔料密封在所述衬底上围住一个密封区域；以及

所述熔料密封包括一个顶面，该顶面具有至少三个主熔料峰，其中在相邻的主熔料峰之间的间隔小于1毫米；

所述熔料密封包括：

一个最初的熔料粒；以及

至少一个附加的熔料粒，其被布置到所述衬底上，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部与最初的熔料粒的底部交叠，由此在所述衬底上形成熔料密封；

其中所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒具有渐缩构造，每个熔料粒的侧壁从底部朝向顶面渐缩，使得所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒形成的熔料密封也具有渐缩构造。

2.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠至少0.05毫米。

3.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述最初的熔料粒的宽度小于1毫米，所述至少一个附加的熔料粒的宽度小于1毫米。

4.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述最初的熔料粒的顶面和所述至少一个附加的熔料粒的顶面的变化小于+/-5.0微米。

5.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述熔料密封按照一个包括一个弯曲部分的图样形成。

6.根据权利要求1所述的熔接盖板，其中所述熔料密封的宽度是至少1毫米。