[发明专利]一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种建筑材料技术领域，尤其涉及一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法。

背景技术

目前，陶瓷砖为室内装修的主要材料。经过近二十几年的发展，陶瓷砖的制造技术已突飞猛进，和早期的产品已不可同日而语。随着人们的要求越来越高，市场上的陶瓷砖产品也不断在改进，以满足人们的需求。现在市场上的陶瓷砖产品虽然在表面效果的装饰上越来越丰富，其中哑光效果的抛釉砖也越来越受消费者的青睐，其中哑光釉下彩抛釉砖就是其中一种。在哑光釉下彩抛釉砖的生产过程中使用到了熔块，然而熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏，由于胶水或对透明熔块颗粒的固定性较差，所述在烧制时，太小的透明熔块颗粒容易引入针孔或气泡，更为重要的是细小颗粒(尤其是小于100目)由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走，因此所制得的析晶砖产品形成的透明冰晶纹理存在间隔纹，不连续，且留有气泡。如果通过向熔块颗粒中添加粘结剂再以淋釉的方式，则可实现将微小颗粒均固定在坯体的表面，从而达到很好的应用。所以，急需研究一种熔块颗粒粘结剂连接微小熔块颗粒，采用淋釉等方式将微小熔块颗粒应用与实际生产，减少资源的浪费。

淋釉方法要求加入熔块颗粒与粘结剂混合后流速低于50s(30℃，涂-4杯)，而且不能发生沉淀，熔块颗粒的固含量高于60％，但这是普通胶水或粘结剂难以实现的。

发明内容

本发明的目的在于提出一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，其可以解决使用细小熔块在烧结过程中容易被吸走等等温。。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，其生产方法包括如下步骤：

(1)、制备底砖：选用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；

(2)、底砖印花；印花工艺可以采用喷墨、丝网、滚筒中的一种，或以上几种的组合；

(3)、熔块层：在印好图案的砖上先喷涂一层憎水剂，然后再覆盖上有图案的熔块层，最后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂；

(4)、烧制：将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；

(5)抛光：将烧成后的产品直接经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；所述抛光机由使用弹性模块作为抛光磨具抛光、使用研磨擦作为抛光磨具抛光和使用抛光片作为抛光磨具抛光依次进行抛光，使产品表面呈现哑光效果；

(6)将上述抛光后的产品进行磨边、分选、包装后得到最终的成品；

所述熔块颗粒粘结剂其按质量百分比计，含有如下组分：纤维素类增稠剂5.5-6.5％，白碳黑2.5-3.2％，消泡剂为1.1-1.4％，分散剂为1.2-1.8％，余量为溶剂。

优选的，所述纤维素类增稠剂为羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素中的至少一种。

优选的，所述的分散剂为聚丙烯酸纳、有机硅改性磷酸钠和六偏磷酸钠中的至少一种。

优选的，所述消泡剂为聚甲基硅氧烷。

优选的，所述溶剂为乙二醇和乙醇中的至少一种。

优选的，在步骤(4)烧制温度为980-1000℃，时间为1.5-2小时。

优选的，所述憎水剂为有机硅憎水剂。

本发明通过使用熔块颗粒粘结剂，避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

纤维素类增稠剂的增稠机理是疏水主链与周围水分子通过氢键缔合，提高聚合物本身的流体体积，减少了颗粒自由活动的空间，从而提高了体系黏度。也可以通过分子链的缠绕实现黏度的提高，表现为在静态和低剪切有高黏度，在高剪切下为低黏度。这是因为静态或低剪切速度时，纤维素分子链处于无序状态而使体系呈现高粘性；而在高剪切速度时，分子平行于流动方向作有序排列，易于相互滑动，所以体系黏度下降。将纤维素类增稠剂、白碳黑和助剂按一定比例混合，可制得在中性环境下使用、具有良好增稠粘接效果的、不含金属离子的粘结剂，可适用于建筑陶瓷行业中需要对熔块颗粒进行固定和粘接的工序中。

熔块颗粒粘结剂的制备-实施例1

熔块颗粒粘结剂的制备：每100kg熔块颗粒粘结剂的组分：羟乙基纤维素(广州漠克建材科技有限公司购买)5.5kg，白碳黑2.5kg，聚甲基硅氧烷1.1kg，有机硅改性磷酸钠1.7kg，余量为乙二醇。