[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电极形成于基板的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

背景技术

在计算机、便携式电话、数字家电等中，搭载了BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)这样的表面安装型的电子部件。在表面安装型的电子部件的背面，设置了多个半球状地形成了的电极(凸块)。通过这样在电子部件的背面设置电极，使与基板的接点数大幅增加，减小电子部件的安装面积而实现了小型化/高密度化。

在搭载有表面安装型的电子部件的基板中的、与电子部件的电极对应的部位，形成多个电极(凸块)。首先，经由在焊剂涂覆用的掩模中形成了的多个孔，将涂覆焊剂到基板。进而，经由在导电性球填充用的掩模中形成了的多个孔，在上述焊剂上填充导电性球。

例如，在专利文献1中，记载了在晶片上涂覆焊剂的焊剂涂覆装置、和在涂覆了焊剂的晶片上填充导电性球的球填充装置。

现有技术文献

【专利文献1】日本专利第4933367号公报

发明内容

期望在进行焊剂的涂覆、以及导电性球的填充时，在使基板与印刷平台紧贴了的状态下进行定位。

但是，关于搭载表面安装型的电子部件的基板，以IC芯片的保护等为目的，用树脂取模的情况较多。在使用这样的基板的情况下，由于与干燥相伴的树脂的收缩，基板有时变形而成为翘曲的状态。如果基板这样变形，则由于基板的刚性比较大，所以仅通过真空吸附难以使基板紧贴到印刷平台。

在上述专利文献1记载的发明中，在一台焊剂涂覆装置的下游侧，配置了一台球填充装置。在这样的结构中，例如，考虑在通过按压板将基板按压到印刷平台的状态下实施真空吸附，在维持了该真空吸附的状态下对基板涂覆焊剂。

但是，在专利文献1记载的结构中，在涂覆了焊剂之后，向下游侧的球填充装置输送基板时，不得不使上述真空吸附临时解除。

即使在解除了真空吸附之后，通过球印刷机重新使基板紧贴到印刷平台，也无法从该状态通过按压板向印刷平台推压基板。其原因是：在基板的上表面已经涂覆了焊剂。

这样，在专利文献1记载的发明中，有在球填充装置中无法使基板紧贴到印刷平台，无法使基板准确地定位的可能性。由此，存在无法在期望的位置填充导电性球，将电极形成于基板的处理的成品率变低这样的问题。这样的倾向随着导电性球的直径、间距变小，变得越发更显著。

因此，本发明的课题在于，提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

为了解决所述课题，本发明提供一种电极形成装置，其特征在于，具备：按压单元，针对印刷平台从上方按压基板；吸附单元，将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台，在利用所述按压单元进行的按压被解除了之后也继续进行该吸附；掩模部件，连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(squeegee head)，针对由所述吸附单元吸附了的基板，经由所述第1掩模部涂覆焊剂；掩模部件移动单元，使所述掩模部件移动，调整所述掩模部件相对基板的相对位置；以及填充头，经由所述掩模部件中的所述第2掩模部，对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。

另外，在具体实施方式中，说明详细情况。

根据本发明，能够提供提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

附图说明

图1是包括本发明的第1实施方式的电极形成装置的结构图，是从上方观察了装载机(loader)、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。

图2是图1的A-A向视剖面图。

图3是掩模部件的示意性的俯视图。

图4是图2的B-B向视端面图。

图5是电极形成装置的俯视图。

图6是图2的C-C向视端面图(在基板的正上方配置了填充头的状态的端面图)。

图7是示出电极形成装置的动作的流程的流程图。

图8是按照(a)→(b)→(c)→(d)→(e)的顺序以时间系列示出了电极形成装置的动作的示意性的剖面图。

图9是包括本发明的第2实施方式的电极形成装置的示意性的结构图(俯视图)。

符号说明