[发明专利]一种用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶无效
| 申请号： | 201410492279.X | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104356998A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨凯华 | 申请（专利权）人： | 苏州雷立特新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/08 | 分类号： | C09J177/08;C09J123/00;C09J163/00;C08G69/40;C08G69/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 领域 聚酰胺 热熔胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，采用以下重量份数混合的组分制备：
2.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述不饱和脂肪酸二聚体是C16～20不饱和脂肪酸的二聚体。
3.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述二元胺选自乙二胺、己二胺、聚醚胺和哌嗪中的一种或两种以上。
4.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的不饱和脂肪酸二聚体来源于大豆、油菜籽和葵花籽。
5.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的不饱和脂肪酸二聚体是由亚油酸、油酸、亚麻酸、反油酸、豆油酸、桐油酸或妥儿油衍生的不饱和脂肪酸二聚体。
6.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所用催化剂是亚磷酸。
7.根据权利要求1所述的用于电子封装领域的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所用分子量封端剂是硬脂酸或油酸。
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