[发明专利]一种多层印制电路板制造工艺

权利要求书

1.一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为：

    （1）烘烤工艺：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；

    （2）钻孔工艺：使用钻床对基板进行钻孔；

    （3）再次烘烤：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；

（4）预清洗：应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；

（5）清洗、调整：在50-60℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3-5min；

(6)预腐蚀工艺：在40-50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍1-3min；

（7）化学镀铜工艺：保持槽液中温度在20-25℃，用印制电路板搅拌溶液，周期性的过滤溶液，镀复时间为10-12min；

（8）刷磨清洗：采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，步骤（5）中清洗液是1份清洁剂用40份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，步骤（6）中腐蚀剂为硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂。