[发明专利]电子装置及其散热机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其散热机壳。

背景技术

电脑等电子装置的散热设计一直采用散热模块完成。散热模块包含风扇、热管、鳍片等结构，其通过热管将热量从中央处理器、显卡芯片等发热电子元件带出，再由风扇和鳍片将热量散发掉。然而，此电子装置因包含有风扇等结构体积及厚度较大。因此，此电子装置的散热设计已不能满足电子产品的超薄化需求。另外，现有技术中的电子装置的机壳不能直接用于散发发热电子元件产生的热量。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种既保证较高的散热效率，也能够满足电子产品的超薄化需求的电子装置及其散热机壳。

一种散热机壳，用于对发热电子元件散热，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。

一种电子装置，包括一散热机壳及与该散热机壳导热结合的一发热电子元件，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。

本发明的电子装置中，通过在散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉，省去了风扇、散热片、热管等散热组件，节省了电子装置的空间。既保证了较高的散热效率，也满足了电子产品的超薄化需求。

附图说明

图1是本发明第一实施例中电子装置的俯视图。

图2是图1中该电子装置的侧向剖视图。

图3是图2中该电子装置的局部放大图。

图4是本发明第二实施例中电子装置的俯视图。

图5是图4中该电子装置的侧向剖视图。

图6是本发明第三实施例中电子装置的剖视示意图。

主要元件符号说明

电子装置100、100a、100b散热机壳10、10a、10b上盖11b顶板12、12a、12b连接板13、13a、13b底板14、14a、14b孔隙结构16、16a、16b本体部162、162a、162b凸部164、164a、164b通道165、165a、165b工作介质18、18a、18b壳体15a台阶部152a绝热层17b、19b电子元件20、20a、20b、30